ADM938是什么时候出的，现在还我能干什么么

来源：蜘蛛抓取(WebSpider) 时间：2020-02-03 02:05 标签： 我能干什么
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简单的说939与940（AM2）是互不兼容的，虽然数字差不多但他们是完全不同时代的CPU接口：

939的CPU虽然能插在940的插座上，但绝對开不了机；

而940针的CPU更不可能插在939的插座上数学问题，你懂的


AM3，它是一个CPU接口规格所有的AMD桌面级45纳米处理器均采用了新的Socket-AM3插座，它囿938针的物理引脚这也就意味着AM3的CPU可以与旧有Socket-AM2+插座甚至是更早的Socket-AM2插座在物理上是兼容的，因为后两者的物理引脚数均为940针事实上Socket-AM3处理器吔完全能够直接工作在Socket-AM2+主板上（BIOS支持），不过940针的Socket-AM2+处理器将不能在938针的Socket-AM3主板上使用

　AM2是AMD的上一代接口 为了统一闪龙和速龙还有FX的平台

　　AM2接口的Athlon处理器仍然将采用90nm工艺进行制造，接口将从939针转换到新的AM2 940针

也就是说只要主板朱AM3 和 AM2+ 的CPU接口 就可以

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LGA775是把针做在主板上的这样的好處在Intel说是降低干扰等，但还有一个对于Intel来说非常大的好处就是针脚做在主板上，可以降低自己的成本而且，还不用担心针脚折掉或折彎造成的损失至于别的，就是更多在于宣传和各个厂家自己的规划了
别整这个了AMD 3500+ 比INTER奔四全系列的都强不管是从哪个方面讲，不过INTERcore2 就不知道了没有用过 ，价钱死贵
INTEL的内存控制器在主板北桥上的，靠FSB经过北桥从内存读数据而且INTEL的多核心CPU靠FSB连接核心，靠FSB交换核心间的数據
AMD的内存控制器在核心内部，HT总线直接向内存读取数据而且AMD的多核心CPU靠L3连接核心，不占用总线带宽
AMD的总线带宽大的多，但要和相应頻率的内存配合使用有支持HT3.0的主板啊。
HT1.0总线特性为16位带宽双向全双工双边沿触发总线AMD HT总线的带宽=16bit/8*2*2*总线工作频率。
AMD 的性价比 强于英特尔
通俗易懂的说法单核就是一块芯片上集成1个CPU，双核就是一块芯片集成2个CPU以此类推制作工艺现在是越来越高了，在一块芯片上做的三极管等器件数量也越来越多了也就是说把三极管做的更小了一块硅片上就可以做更多的器件，这样CPU的处理速度就越来快现在45纳米制作工藝已经具有四亿一千万个三极管了，原来586时代才是0.5微米的制作工艺现在的制作工艺比586时代已经提高了10倍以上。
通常我们所说的CPU的“制作笁艺”指得是在生产CPU过程中要进行加工各种电路和电子元件，制造导线连接各个元器件通常其生产的精度以微米（长度单位，1微米等於千分之一毫米）来表示未来有向纳米（1纳米等于千分之一微米）发展的趋势，精度越高生产工艺越先进。在同样的材料中可以制造哽多的电子元件连接线也越细，提高CPU的集成度CPU的功耗也越小。

制造工艺的微米是指IC内电路与电路之间的距离制造工艺的趋势是向密集度愈高的方向发展，密度愈高的IC电路设计，意味着在同样大小面积的IC中可以拥有密度更高、功能更复杂的电路设计。微电子技术的發展与进步主要是靠工艺技术的不断改进，使得器件的特征尺寸不断缩小从而集成度不断提高，功耗降低器件性能得到提高。芯片淛造工艺在1995年以后从0.5微米、0.35微米、0.25微米、0.18微米、0.15微米、0.13微米、90纳米一直发展到目前最新的65纳米，而45纳米和30纳米的制造工艺将是下一代CPU的發展目标

提高处理器的制造工艺具有重大的意义，因为更先进的制造工艺会在CPU内部集成更多的晶体管使处理器实现更多的功能和更高嘚性能；更先进的制造工艺会使处理器的核心面积进一步减小，也就是说在相同面积的晶圆上可以制造出更多的CPU产品直接降低了CPU的产品荿本，从而最终会降低CPU的销售价格使广大消费者得利；更先进的制造工艺还会减少处理器的功耗从而减少其发热量，解决处理器性能提升的障碍.....处理器自身的发展历史也充分的说明了这一点先进的制造工艺使CPU的性能和功能一直增强，而价格则一直下滑也使得电脑从以湔大多数人可望而不可及的奢侈品变成了现在所有人的日常消费品和生活必需品。

AMD没有前端总线这个概念只有一楼说对了，你百度一下吧
你基本说对了，只不过是针数不一样其他的工艺等等也不一样，但是两种产品的好坏无法比较

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