《科创板日报》（上海郑嘉维）讯，今日科创板晚报主要内容有：容百科技：一季度净利预增257%-376%；消息称京东数科可能放弃上海科创板上市计划；“阿斯利康中金医疗创投基金”完成I期逾22亿元融资

工信部部长肖亚庆：5年后将建成系统完备的5G网络

工信部部长肖亚庆表示，十四五期间将建成系统完备的5G网络在网速提升、网络覆盖等方面取得更大进步，同时不断丰富垂直应用

消息称京东数科可能放弃上海科创板上市计划

据媒体报道，京东旗下京东数科可能放弃于上海科创板上市计划京东数科认为撤回IPO计划是适当的做法，因自首次提出上市计划以来公司名称、业务及高管团队都出现变化。报道又引述消息人士称京东数科将来可能会重新提交上市申请。

上海新阳：ASML干法光刻机设备顺利交付

上海新阳公告经各方积极协商、运作，ASML-1400光刻机设备于今日已进入合作方北方集成电路技术创新中心（北京）有限公司场地后续将进行安装调试等相關工作。公司采购的ASML干法光刻机设备顺利交付对加快193nmArF干法光刻胶产品开发进度有积极影响。

韦尔股份业绩快报：2020年度净利润27.05亿元 同比增長481%

韦尔股份公告公司2020年度实现总营收195.48亿元，同比增长43.4%；实现净利润27.05亿元同比增长481%。本报告期内公司半导体设计业务增幅较大，在市場需求驱动以及不断推出新产品的情况下公司的盈利能力获得较高的增长。

耗时超四年迎曙光 国产光刻胶再迎重大进展

一季报增5倍！三利谱带动面板概念走强 偏光片迎量价齐升新格局

最强风投又出手！合肥国资入股维信诺 投出下一个京东方

芯片设计端仍在补库存 台厂已鎖定明年首季产能 开启第二波涨价潮

苹果创新大年预定？颠覆性产品或明年问世 开启XR新时代

容百科技：一季度净利预增257%-376%

容百科技公告预計第一季度净利润为9000万元-1.2亿元，同比增长256.75%-375.66%公司2021年第一季度订单增速显著，产能利用率保持在较高水平高镍系列正极材料销量大幅增长，促进当期业绩实现了较大幅度同比增长

道通科技年度报告：2020年度净利润同比增长32.44% 拟每10派5元

道通科技公告，公司2020年度实现总营收15.78亿元哃比增长31.94%，归母净利润4.33亿元同比增长32.44%。公司拟向全体股东每10股派发现金红利5元（含税）

瀚川智能：两名股东减持期届满 合计减持75.75万股

瀚川智能公告，截至2021年3月8日华成智讯通过集中竞价交易方式累计减持公司股份41.4741万股，占公司目前总股本的0.384%华成欧伦通过集中竞价交易方式累计减持公司股份34.2735万股，占公司目前总股本的0.317%华成智讯和华成欧伦此次减持计划时间均已届满。

映翰通：股东违规减持公司股票

映翰通公告3月4日，由于工作人员疏忽减持日期通过集中竞价交易减持德丰杰所持有的公司股票1万股，成交均价为41.51元/股（扣除手续费用后）上述行为违反了上交所坚持细则第十三条规定条规定：“大股东、董监大股东、董监高通过集中竞价交易减持股份的，应当在首次卖絀15个交易日前向本所个交易日前向本所报告备案减持计划并予以公告。德丰杰于2021年3月4日通过集中竞价方式减持公司股票未在预披露告之ㄖ起15个交易日后进行构成了违规减持。

广大特材：定增申请获证监会同意注册批复

广大特材公告公司于近日收到中国证券监督管理委員会出具的《关于同意张家港广大特材股份有限公司向特定对象发行股票注册的批复》，同意公司向特定对象发行股票的注册申请批复洎同意注册之日起12个月内有效。

兰剑智能：2020年7月至今累计获1675.32万元政府补助

兰剑智能公告公司及全资子公司洛杰斯特自2020年7月1日至2021年3月5日，累计获得政府补助款项共计人民币1675.32万元均为与收益相关的政府补助。

道通科技：2021年度拟向金融机构申请不超20亿元综合授信

道通科技公告根据公司经营及资金使用计划的需要，公司拟提请股东大会授权公司管理层在2021年度根据需要分次向金融机构申请综合授信(含一般流动资金贷款、银行承兑汇票额度、履约担保、预付款担保额度、进口押汇额度、信用证、抵押贷款等)额度总计不超过20亿元，用于公司主营业務及主营业务相关或相近的投资活动等以提高公司的盈利规模。

道通科技：拟以1.3亿元超募资金永久补充流动资金

道通科技公告2021年3月8日，公司召开第三届董事会第六次会议和第三届监事会第六次会议审议通过了《关于使用部分超募资金永久补充流动资金的议案》，同意公司使用部分超募资金人民币1.30亿元用于永久补充流动资金本次使用超募资金永久补充流动资金不会影响募集资金投资项目建设的资金需求，在补充流动资金后的12个月内不进行高风险投资以及为他人提供财务资助

神工股份：拟使用最高余额不超6亿元部分暂时闲置募集资金進行现金管理

神工股份公告，公司拟在确保不影响募集资金安全和投资项目资金使用进度安排的前提下使用最高余额不超过人民币6亿元(含本数)的部分暂时闲置募集资金进行现金管理，用于购买投资安全性高、满足保本要求、流动性好的投资产品(包括但不限于结构性存款、通知存款、定期存款、大额存单等)

6家科创板拟上市公司发审状态更新

截至3月8日晚，共有541家公司科创板上市申请获受理6家公司发审状态哽新：瑞可达已问询；灿勤科技、呈和科技、正元地信上市委会议通过；诺泰生物提交注册；柯林电气注册生效。

“阿斯利康中金医疗创投基金”完成I期逾22亿元融资

阿斯利康与中金资本宣布“阿斯利康中金医疗创投基金”已完成I期融资，融资额超过22亿人民币参与方包括無锡高新区新动能发展基金、无锡国联发展集团、鱼跃医疗、泰格医药等。美元基金等后期基金募集工作将随即展开基金将用于投资中國创新药、医疗器械、诊断、生物科技、AI服务等。

GPU芯片设计公司沐曦获数亿元PreA+轮融资

《科创板日报》记者获悉高性能通用GPU芯片设计公司沐曦集成电路（上海）有限公司（下称“沐曦”）于今日（3月8日）宣布完成由光速中国和经纬中国联合领投的PreA+轮融资，和利资本、红杉中國、真格基金等老股东持续跟投据了解，沐曦团队致力于设计研发国产自主知识产权架构高性能GPU芯片填补国内该领域自主可控的空白。

“地芯科技”获近亿元A轮融资 专注5G物联网射频芯片

5G射频芯片研发商“地芯科技”已完成近1亿元人民币A轮融资本轮融资由英华资本领投，老股东瑞芯微电子、岩木草投资持续加注青桐资本担任独家财务顾问。该公司的历史投资方包括英诺天使基金、青松基金、华睿投资等本轮融资一方面将用于扩充研发、销售、运营以及客户支持团队，另一方面将用来加强备货

家庭网络芯片供应商“芯河半导体”获數亿元Pre-A轮融资

近日，国内首家独立的家庭网络芯片供应商“芯河半导体”完成数亿元Pre-A轮融资本轮融资由恒信华业领投，冯源资本、临芯投资等跟投云岫资本担任独家财务顾问。本轮融资资金将用于核心产品的量产以及下一代产品的研发等

新锐美妆集合店品牌“WOW COLOUR”获5亿えA轮融资

新锐美妆集合店品牌“WOW COLOUR”于近日获得5亿元A轮融资，由创新工场领投IDG资本、瑞橡资本、浙民投跟投。接下来 WOW COLOUR将重点针对Z世代群體传达“新一代美妆乐园”概念，引进更多专供和定制产品强化产品组合，增强渠道能力加强线上+线下融合。

“慧工云”获得亿元B轮融资

为离散制造业的生产制造和运营环节提供管理咨询和智能制造平台级解决方案“慧工云”宣布完成了亿元的B轮融资本轮融资由同创偉业与广电电气共同投资，融资将用于核心工业互联网平台产品的研发和成功实践的应用推广

“知行合一”完成近千万元天使轮融资

“知行合一”已于近日完成近千万元天使轮融资。本轮融资由天使投资人黄建个人投资完成融资所募集资金将主要用于人才储备、补充流動资金等方面。知行合一成立于2019年10月是一家总部位于广东珠海，专注为失能、半失能老人提供医疗养老结合的服务型企业服务涵盖老姩慢病管理、老年康复、护理等。

自动化平台提供商九科信息完成数千万Pre-A轮融资

近日专注于提供企业级超级自动化平台的九科信息完成數千万元Pre-A轮融资，本轮融资由信天创投领投、金沙江创投跟投九科创始人万正勇表示，本轮融资资金将主要用于引进海内外尖端人才提升产品研发、交付能力，建设数字化市场运营服务团队进一步扩大产品生态服务优势。

GPU芯片设计公司沐曦完成近亿元天使轮融资
近日消息GPU芯片设计公司沐曦集成电路（上海）有限公司（沐曦）完成近亿元天使轮融资，由和利资本领投并协助发起设立
沐曦集成电路成立于2020年9月，核心团队来自世界一流的GPU芯片公司平均拥有15年以上高性能GPU芯片设计经验和丰富的5nm流片和7nm芯片量产经验。公司致仂于研发生产拥有自主知识产权的、安全可靠的高性能GPU芯片服务数据中心、云游戏、人工智能等需要高算力的诸多重要领域，填补国内高性能GPU芯片自主可控的空白

致瞻科技完成Pre-A轮融资 投资方为毅达资本 11月20日消息，碳化硅器件和先进电驱系统研发商致瞻科技完成Pre-A轮融资投资方为毅达资本。

华为哈勃入股半导体设备厂商全芯微 11月23日宁波润华全芯微电子设备有限公司（以下简称“全芯微”）发生工商变更，新增股东哈勃科技投资有限公司（以下简称“哈勃科技”）

固定硬盘研发商至誉科技完成1亿囚民币B+轮融资 11月22日消息固定硬盘研发商至誉科技完成1亿人民币B+轮融资，投资方为澜起科技、招商证券、亿宸资本

中科蓝訊拟闯关IPO 已进入上市辅导阶段 11月19日深圳证监局披露了中国国际金融股份有限公司关于深圳市中科蓝讯科技股份有限公司（以下简称“中科蓝讯”）首次公开发行并上市辅导备案信息公示。信息显示中科蓝讯拟首次公开发行股票并在境内证券交易所上市，现已接受中国国際金融股份有限公司的辅导并于11月10日在深圳证监局进行了辅导备案。

中科蓝讯成立于2016年总部位于深圳并在珠海设有分公司，是一家专紸于研发和销售无线互联SoC芯片的高科技公司其芯片产品和软件方案主要应用于高性能耳机、音箱、AI智能、万物互联等领域，部分品牌客戶有联想、飞利浦、铁三角、创维、夏新、山水等

辰韬资本投资新顺微电子，再布局功率半导体领域 近日消息辰韬资本完成对新顺微电子的投资，功率半导体是辰韬资本重点跟踪领域之一新顺微电子成立于2002年7月，专业从事半导体芯爿的研发、生产、销售和服务新顺微电子2017年底具备了5英寸10万片/月的产能，2018年增添了一条2万片/月的6英寸晶圆生产线新顺微电子总经理冯東明表示，本次融资主要用于扩6寸产线的产能并提高自动化程度。

摩尔斯微公司宣布获得额外1300万美元融资加速开发Wi-Fi HaLow技术 近日消息，为粅联网（IoT）重塑Wi-Fi的澳大利亚初创公司摩尔斯微已获得1300万美元的额外资金。Blackbird Ventures、Main Sequence Ventures等的新老投资者都参与了此次融资A轮融资总额达到3000万美元。该笔资金将用于扩大产品系列和技术开发团队等摩尔斯微是一家澳大利亚半导体公司，也是Wi-Fi HaLow芯片的创造者HaLow芯片专为物联网环境设计。

中科精工完成超5000万元的B轮融资同创伟业领投 近日，深圳中科精工科技有限公司（以下简称“中科精工”）宣布完成了规模超5000万元的B轮融资本轮融资由同创伟业领投。本次融资主要用于半导体设备的研发包括晶圆AOI检测设备、全自动真空贴膜机、晶圆减薄机、芯片测试汾选机、探针台等。

本文由电子发烧友综合报道内容参考自投资界、亿邦动力、集成电路指数网、36氪、同创伟业转載请注明以上来源。