X670E主板快上架了,玩游戏入手哪款比较好?

  目前,华硕暂未公布新款主板的售价和上市时间。

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《科创板日报》18日讯,2022中国—东盟卫星应用产业合作论上,全球首款“北斗量子手机”在此次论坛上发布。据悉,“北斗量子手机”由北方雷科(安徽)科技有限公司推出,该手机通过北斗技术和量子技术融合,采用国际首创北斗量子通导加密一体化技术,支持全天候、全天

【ITBEAR科技资讯】9月17日消息,据TheNewCamera 消息,其获得了尼康新相机路线图,预计尼康Z90将于2023年3月发布,而尼康ZF相机可能于2023年6月发布,机身外观设计将延续尼康ZFC的风格。此外,尼康Z6 Mark III

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今天,博主数码闲聊站暗示,Redmi新品同时使用了天玑8000系迭代芯片、骁龙8+和骁龙8 Gen2等,考虑到骁龙8系是旗舰处理器,因此猜测这应该是Redmi K系列新品,名为K60。从爆料来看,骁龙8 Gen2可能会被应用到

今天,博主i冰宇宙绘制了三星Galaxy S23渲染图,和Galaxy S22一样,二者都是中置挖孔直屏设计。值得注意的是,i冰宇宙暗示Galaxy S23同样是四边等宽设计,但是边框比上一代更宽了,增加了0.15mm。另外,

今天,博主智慧皮卡丘爆料,Redmi Note 12系列标配120W有线快充,这意味着Redmi Note系列新品在快充方面和小米12S Pro平起平坐了,后者也支持120W有线闪充。事实上,Redmi早在Note 11系列就将120W有线闪充下

iPhone 14系列正式开售,今天你拿到首批新机了吗?在消费者尝鲜iPhone 14 Pro系列“灵动岛”的同时,不少博主也对新机开启了拆解。今日@微机分WekiHome 发布iPhone 14 Pro系列拆解视频,iPhone 14 Pro、i

今天,博主数码闲聊站透露,OPPO Find X6系列标准版用骁龙8+芯片,Pro版用骁龙8 Gen2芯片,这将是OPPO史上最强悍的高端机型。此前在Find X5系列上,OPPO这两个版本处理器就有了差异化。其中Find X5标准版使

自从iPhone 14系列发布之后,Pro版上为挖孔打造的灵动岛就一战封神,被称为交互逻辑的“神作”。但昨天一大波首批用户已经拿到新机,实际上手发现灵动岛并没有那么完美,比如UI部分与挖孔部分明显的色差,即

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【ITBEAR科技资讯】9月16日消息,根据相关爆料,今日,全新的iPhone14 系列续航表现要优于iPhone13,在发布会中我们也可以看出新机在理论续航方面表现出众,但是究竟有多长还没有具体的测试。这段时间,便有大神

【ITBEAR科技资讯】9月16日消息,目前,荣耀X40已正式开始预售了,现在支付100元定金,即可以1699元的价格入手荣耀X40。该机采用了120Hz OLED屏、5100mAh大电池、后置星环设计。交了定金的小伙伴,记得下周五正式

【ITBEAR科技资讯】9月16日消息,上月,vivo X Fold+折叠屏新机(型号为 V2229A)已经入网工信部,现在,工信部公布了新机的入网证件照,外观与vivo X Fold 基本一致。此外,据数码博主透露,vivo X Fold+ 新

随着英特尔第 13 代酷睿系列处理器发布时间的临近,各大主板厂商正在紧锣密鼓地准备着新产品。英特尔在新一代 Raptor Lake 平台将率先推出 Z790,这是针对高端消费级用户的芯片组。

近日,有网友曝光了华擎即将推出的 Z790 主板阵容,型号甚至比 AMD AM5 平台的 X670 系列主板还要多。

相比 Z690 芯片组,新一代 Z790 芯片组增加了 PCIe 4.0 通道的数量,从 12 条增加至 20 条,代价是减少了 PCIe 3.0 通道的数量,从 16 条减少到 8 条,另外还增加了一个 USB 3.2 Gen2x2 端口,达到了 5 个。据称 700 系芯片组会有三款,分别是 Z790、H770 和 B760,而 H610 对应的低端 / 入门级市场并没有更新。

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形位尺寸测量系统用于产品的外形尺寸的测量与分析,包括微位移传感器和变送器两部分,变送器可配备多只小量程的位移传感器,变送器对采集到的位移传感器信号进行分析处理,得到被检测的产品的外观尺寸数据,同时给出结构尺寸是否合格结果变送器(带显示) SMM201形位尺寸测量系统配备了2.8英寸带触摸功能的 320*240点阵的液晶屏,用于产品的外形尺寸的测量与分析,变送器最多配备,8 支微量程的位置传感器,通过变送器进行信号分析处理

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TMR1401是一款智能型磁性位置开关传感器,通过感应移动部件内磁体的磁场,确定移动部件的位置,从而达到检测移动部件运动位置的目的。TMR1401是由TMR(隧道磁电阻)和数字处理芯片集成而成的,可智能适应不同磁场强度磁体及使用同一磁体时传感器到磁体的不同间距,并且定位精准。

下周AMD CEO苏姿丰就要在台北电脑展2022上发表主题演讲,不出意外会正式发布5nm Zen4架构的锐龙7000处理器了,架构、工艺及性能全面升级。

根据最新的爆料,锐龙7000的旗舰新品是锐龙9 7950X,至少是16核32线程,加速频率能冲到5.4GHz,不过也有消息称它是24核48线程,现在还不能100%确认,但是性能会很给力,IPC及频率双双提升,有望赢回被12代酷睿超越的单核及游戏性能。

在CPU升级的同时,AMD还会推出新的600系芯片组,包括X670、B650及入门级的A620等,据说X670还是双芯设计,不过现在又爆出个X670E,E代表的是“Extreme”,定位更高,主打发烧级游戏平台。

X670E主板也只会支持PCIe 5.0,跟X670的PCIe 4.0区别开,同时还有一些硬核超频功能,目前具体细节未知。

总的来看,AMD的锐龙7000及600系平台性能可期,但旗舰产品免不了更高端,也就是更贵,大家要做好准备。

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