2023-02-28 18:00:43
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距离AMD 全新一代Zen 4 架构、代号为Raphael的新一代锐龙 7000系台式机处理器发布已经有一段时间了，这次的更新也让AMD率先进入5nm时代，而在上市之初游戏玩家就非常期待AMD 采用3D V-Cache的Zen 4锐龙7000X3D系列处理器的到来。在今年CES2023上，AMD为游戏玩家带来了8核心16线程的锐龙7 7800X3D，12核24线程锐龙9 7900X3D 和16核32线程锐龙9 7950X3D。采用 3D V-Cache（垂直缓存）技术的锐龙 7000X3D系列处理器，首次采用非对称小芯片结构设计，左侧的CCX上堆叠了一层L3 Cache，可以极大程度的降低延迟，在游戏中可以有更大的性能提升，另外一个标准的CCX可以让偏好频率的应用，运行的更快。具体参数，大家可以参考下面： 产品解析：锐龙9 7950X3D，核心规模：16C32T，缓存容量 144MB，基础频率：4.2GHz，加速频率：5.7GHz，TDP：120w，国内价格：5299元；锐龙9 7900X3D，核心规模：12C24T，缓存容量140MB，基础频率：4.4GHz，加速频率：5.6GHz，TDP：120w，国内价格：4499元；锐龙7 7800X3D，核心规模：8C16T，缓存容量104MB，基础频率：4.2GHz，加速频率：5.0GHz，TDP：120w（预计4月上市）；这次我也提前拿到了锐龙9 7950X3D 处理器，作为三颗X3D 处理器中的性能王者，不知道AMD 在加入了 3D V-Cache （垂直缓存）技术后，我可以在日常使用方面以及游戏方面获得怎么样的体验，这里也和大家分享一下锐龙9 7950X3D 处理器的实际性能表现如何。外观方面与之前保持一致，只是在锐龙9 7950X后面多了3D字样，依旧是八爪鱼顶盖设计。更新了LGA封装之后，针脚就设计在了主板上。处理器背后依旧是1718个触点。这里测试使用的主板还是来自华硕的ROG Crosshair X670E HERO 主板。玩家国度（ROG）ROGCROSSHAIRX670EHERO主板支持CPU7950X/7900X(AMDX670E/socketAM5)4999元京东去购买测试内存是金士顿 FURY Renegade 叛逆者 DDR5 6000 16GBX2 CL32。金士顿(Kingston)FURY32GB(16G×2)套装DDR56000台式机内存条Renegade叛逆者系列RGB灯条骇客神条1399元京东去购买测试平台：CPU：AMD 锐龙9 7950X3D主板：ROG Crosshair X670E HERO显卡：蓝宝石 AMD Radeon RX 7900 XTX 超白金内存：金士顿 FURY Renegade 叛逆者 DDR5 6000 16GBX2 CL32SSD：宏碁 掠夺者GM7000 2TB电源：安钛克 SG 1000W 白金散热：追风者 GLACIER ONE 360 T30 Gen2具体测试平台可以参考一下。直接采用裸机测试，测试环境温度23℃。测试前更新主板BIOS版本：9922-CAP，日期：2023.2.3；测试系统为：Windows 11 21H2 build 22000.1455；首先是CPU-Z验明正身，通过CPU-Z可以看到锐龙9 7950X3D处理器的具体信息。虽然频率方面相比锐龙9 7950X 处理器在基准时钟频率低了200MHz ，可以看到三级缓存则提升到96MB+32MB 的 128MB 的超大缓存设计。基础性能测试：从测试可以看出锐龙9 7950X3D
处理器虽然仅有120W TDP 设计，基准时钟频率也有所降低。所以整体基准成绩对于7950X 会有些许落后。AMD 锐龙9 7950X3D 的CPU-Z多核得分15478.2、单核724.7。R15测试多核分数为 6303 cb、单核 310 cb；R20测试CPU多核分为 14785 pts，单核 802 pts；R23测试CPU多核分为 37209 pts，单核 2009 pts。Geekbench 5测试单核成绩2204，多核成绩 23243。关注生产力的用户也可以了解一下工业测试软件合集的SPECviewperf 2020 的软件测试成绩如图。压力测试：压力测试方面是我测试中最意外的，相比游戏时帧数的提升。AMD 对于温度控制的改进是让我最欣喜的，实际为了验证我的想法没错。也关注了锐龙9 7950X3D 在R23 多核性能测试时处理器温度、功耗以及频率的变化。 首先通过AIDA 64 FPU单烤测试15分钟可以看到锐龙9 7950X3D 处理器满载功耗193W 左右，满载频率4.27GHz，满载温度72℃。起初我看到这个测试成绩是蛮意外的，如果你是锐龙7000 系用户你应该了解。AMD 对 Zen 4的TJMax 设定给的比较高，直接顶到了95℃。所以我非常担心我测试时是软件问题导致测试不准确，所以我先后用多个版本测试看到测试结果是一致。 此外我又多次观察了 7950X3D 处理器的R23 测试时的处理器温度以及功耗情况，发现如我 AIDA64 测试成绩结果类似。可以看到 7950X3D 处理器整体在发热、功耗与性能方面会有一个不错的平衡。即便手动PBO 限制温度在85 测试，整体性能也不会有较大变化。这是我让我比较意外的。游戏测试：游戏测试方面选择了几款主流游戏测试了锐龙9 7950X3D 处理器搭配7900XTX 显卡的游戏表现。大家可以重点参考在1080P分辨率下的游戏帧数，一般2K和4K分辨率下测试帧数受显卡影响更多。目前 AMD 的FSR 技术也更新到 FSR 2.2 版，最近「赛博朋克 2077」 也更新了对 AMD FSR 2.1 的支持。「赛博朋克 2077」 可以算是目前一众游戏里面的硬件杀手了，对比可以看到在1080P 分辨率下锐龙9 7950X3D 处理器搭配7900XTX 显卡时游戏帧数对比同样搭配7900XTX 显卡的7900处理器的配置提升还是非常明显的。在未开启光追时帧数提升了13.2%，在开启光追后提升了15%。「F1 2022」开启了对于FSR 2.2 的支持，在视频模式中抗锯齿可以开启TAA+AMD FSR 2.2高档。测试了 AMD FSR Ultra Performance 后对比帧数变化。对比开启前后游戏帧数变化还是非常明显的，不论是在1080P还是在2K、4K分辨率下游戏帧数的提升都是非常明显的。在1080P 分辨率下游戏帧数更是直接打到了310帧，在2K、4K分辨率下游戏帧数提升也均超过了100%。可见AMD FSR2.2 所带来的性能提升真的非常可观，现在也期待这个技术可以有更多游戏加入支持了。「Shadow of the Tomb Raider」游戏内 benchmark 分别测试了不同分辨率下的游戏帧数变化，这款「Shadow of the Tomb Raider」游戏也是伴随了好几代显卡的测试了。可以看到在显卡相同的情况下，游戏帧数提升也是非常明显的。而且在1080P分辨率下，我也是第一次看到游戏内 benchmark 帧数成绩超过了300帧。「地平线 零之曙光」支持 FSR 1.0 ， benchmark 测试游戏帧数。通过对比测试可以看到在1080P 分辨率下游戏时游戏帧数提升较为明显，达到了 18%。「孤岛惊魂6 」 benchmark 测试游戏帧数也有所提升，通过对比测试可以看到在1080P 分辨率下游戏时游戏帧数提升较为明显，达到了 11.6%。「刺客信条：英灵殿 」和「刺客信条：奥德赛」两款游戏benchmark 测试游戏帧数对比，可以看到「刺客信条：英灵殿 」游戏在1080P分辨率下游戏帧数提升更佳明显，达到了27.1%。在「Rainbow Six Siege」游戏中可以可以看到在1080P分辨率下游戏内benchmark 测试游戏平均帧数708帧，2K和4K分辨率下也分别达到了656帧和432帧。关于锐龙 7000X3D 处理器装机问题：首发的锐龙 7000X3D如何选择：对于游戏玩家来讲，这次AMD 一次为玩家带来了三颗结合了3D V-Cache(垂直缓存)技术的X3D处理器，分别是锐龙9 7950X3D、锐龙9 7900X3D以及锐龙7 7800X3D 处理器（4月上市）该如何选择呢？锐龙9 7950X3D 无疑是性能王者，虽然基准时钟频率相比7950X 降低了，但是加速时钟频率依旧是5.7GHz，默认TDP 为120W也让玩家可以获得更高的能效比。从测试看7950X3D 的基准性能依旧非常能打，而且游戏性能得益于三级缓存的提升游戏帧数提升也非常明显，非常适合追求极致游戏体验的玩家选择。锐龙9 7900X3D 作为首发的两颗X3D 处理器之一，虽然线程与核心数量相比锐龙9 7950X3D 要少，但是基准时钟频率要高200MHz。而且价格来讲相比锐龙9 7950X3D 要便宜不少，对于追求游戏性能会是一个不错的选择了。虽然没有测试，但是根据锐龙9 7950X3D 的测试经验来讲，锐龙9 7900X3D 的发热情况应该也差不多，对于追求尺寸（ITX 小钢炮）或者紧凑机型用户应该是一个不错的选择。锐龙7 7800X3D 可能是三颗X3D 处理器中我最期待的，之前作为锐龙7 5800X3D 用户，当时的良好体验给我留下了深刻印象。这次在锐龙 7000上市之初就期待AMD X3D 处理器可以延续。这次一次三颗不同定位的X3D 处理器也给了玩家更多的选择，如果你追求更好的游戏帧数提升，而且对其他性能追求不是那么极致的话。可以期待4月开售的7800X3D这颗处理器，我相信他会是游戏性能与价格方面对广大玩家最有吸引力的一颗X3D 处理器了。发热情况问题以及散热的选择：散热方面之前上手过Zen 4 平台的小伙伴应该都有注意到，AMD 对 Zen 4的TJMax 设定给的比较高，直接顶到了95℃。虽然可能我们大家都会感觉95℃是一个非常高的工作温度，大部分主板BIOS设定也是这样做的，让CPU温度控制在95℃的范围内，从而压榨CPU以获得更佳的功耗性能表现。这个95℃也属于【最大安全工作温度】，在这个温度范围内，实际7*24小时也都没问题。可以包装运行状态，也是由于之前的经验这次在测AMD 锐龙 9 7950X3D 的时候我在散热选择上选择了采用Asetek 第8代水泵方案配合T30的追风者 GLACIER ONE 360 T30 Gen2 一体式水冷散热器。追风者 GLACIER ONE 360 T30 Gen2 除了搭配了A8 水泵之外，在玩家口碑很好的T30 风扇也成了标配。实际散热方面从前面的压力测试也可看出目前我测的这颗锐龙9 7950X3D的温度与功耗性能表现控制的相比7950X 是好了很多，整体在AIDA64 FPU压力测试15分钟后平均温度也不过70℃，而且在R23 多核性能测试下观察CPU 温度最高也不过86℃，相比7950X 而言7950X3D 的功耗性能似乎做的更好，这样的功能性能表现，我觉得游戏之外的生产力用户也可以考虑看看。毕竟不在需要玩家手动调节PBO 温度限制就可以获得最佳的性能释放在目前应该是一个不错的消息。 追风者(PHANTEKS)240T30一体式240水冷CPU散热器(支持AM5/1700/ARGB/多模式可调3000转/媲美360水冷性能)899元京东去购买开启PBO 降低温度的做法在7000X3D 处理器上还适用吗？上手之前，我就考虑了通过PBO 老办法来降低温度已达到更好的功耗性能，但是实际测试下来发现，无论你是否把PBO 调整到85℃，整体性能前后基本没有变化。而且在观察未调整PBO前后的情况下AIDA64 FPU压力测试下温度基本没有变化。当然也不排除目前AIDA 64 版本测试7950X3D 数据不准确的情况，我也观察了R23 测试时CPU 的发热情况以及功耗性能情况，发现锐龙9 7950X3D 的发热与功耗相比之前的锐龙7000 系处理器都要更好。所以后期是否开启PBO 就看各位的需求了，这样的温度似乎后期也给了AMD 锐龙 7000X3D 更多的后期空间（放开超频的话）。以上就是这样，希望这篇测评内容对你有所帮助。欢迎留下你的评论。锐龙9 7950X3D 和 锐龙9 7900X3D于2月28日在AMD京东自营旗舰店发售， 首发价格分别为5299元和4499元，有兴趣的童鞋们可以了解一下。“5”力全开出"7"制胜pro.jd.com去看看作者声明本文存在利益相关性，请大家尊重作者及分享的内容，友善沟通，理性决策~

9.28日，AMD的7000系CPU终于上市了， 作为AMD 5000系CPU的用户，那我肯定是要弄一块来的，这次弄到的是AMD 锐龙9 7900X这款次旗舰，旗舰的7950X看看后面有没有机会吧，那么下面，我们先要把机器装起来！配置配置如上图CPU由于没有搞到旗舰7950X，这次测试的CPU是次旗舰7900X，这次的包装采用了磁吸开口的盒子，但并没有给散热器CPU的造型挺有意思的，并且小电容安装在了正面，不过上硅脂的时候就挺尴尬了，可能会漏一点在小电容上，但AMD已经提前做了封胶处理，不会出什么问题主板主板是华硕的ROG STRIX X670E-A GAMEING WIFI吹雪，这也是ROG销量比较多的板子，银白色的配色，整体用料也不错，外包装有大大的吹雪姬，真不错板子本体是大量的银色装甲，毕竟是AM5 X670E芯片的主板，规格这次给的就比较高先看下IO接口，这次7900X带了核显，最上方的DP和HDMI终于有一定的使用几率了，接口这已经算比较豪华的了，7个USB 3.2 Gen 2的接口加上一个10G的typec，2个USB2.0用于BIOS的更新以及无线设备的使用,1个USB 5G插插普通U盘是没啥问题了，不过遗憾的是没有给USB4接口也就是USB 40G接口，作为安慰倒是给了个20G的typec接口，WIFI这里，给了比较高端的WIFI 6E，满足日后需求X670E吹雪给了16+2项供电（70A），双8PING接口保证它的供电充足最新的AM5接口，终于不用担心CPU针脚断裂的问题了，说实话，主板针脚断裂的几率永远是小于CPU针脚的细节方面，ROG永远不让人失望，风扇针脚居然有保护套，我是真没想到的1个PCIe 5.0 x16显卡插槽这次有易拆键，拆显卡的时候不用再费力按PCIE解锁按钮了，轻轻松松换显卡，非常适合各位有钱的大佬M.2固态接口都有便捷卡扣，不需要拧螺丝就能安装，并且这次提供了2个PCIE5.0的固态接口，剩下的全是4.0的，可以说是战未来了内存由于AMD现在有了内存超频技术EXPO，所以这次必须要上带EXPO技术的条子，这次我用上了金士顿的5600频率的条子，EXPO技术让这套条子随便上个6000频率是没有任何问题的造型的话和DDR4的FURY条子没啥区别，6000频率的是带RGB灯效，5600频率则是马甲条，如果你已经厌烦了RGB，选不带光的马甲条倒是挺不错的选择，并且价格上还要比RGB的条子要低，后面可以看看测试结果固态硬盘固态这次选用了雷克沙的PCIe4.0固态NM800PRO，之前我用过雷克沙的PCIe3.0固态硬盘,装在我的ROG全家桶里，当个游戏盘还不错，不过这次既然是X670E这种板子了，系统盘顺理成章的选个PCIe4.0的，另外PCIe4.0的速度也比PCIe3.0要快，如果需要导入一些文件什么的，速度要比3.0快不少NM800PRO散热贴采用黑金配色，展现了其面向电竞玩家的定位先看一下主控，又是我们熟悉的英韧IG5236，这款主控是我的老熟人了，我测试过很多块不同方案的PCIe4.0的固态，英韧IG5236的性能是属于第一梯队的，速度上来说已经是顶配了，稳定性方面基本不需要担心，日常使用下来没有出现过什么问题。NM800PRO采用了江波龙自家的缓存，缓存容量为1G。颗粒则采取了自封片，查询了一下应该是镁光的颗粒由于1个T的容量测试游戏应该不够，所以我另外加了一个朗科3.0的游戏盘，存游戏3.0的盘是足够的了，另外买它的原因是可以灯光同步这是一款马甲条，不过不建议拆马甲，因为马甲的开口比较锋利，容易伤手，别问我怎么知道的另外为了提醒你别拆，也设置了防拆贴，拆外 还不回去的那种，我是为了看颗粒，如果一定要拆，就失去了保修权了这款使用了螃蟹家的RTS5762主控，这款主控的固态我没怎么玩过，后面要测试一下才知道了，不过有趣的是，发光的RGB灯珠也是集成在固态的PCB上的，怪不得能够灯光同步使用了南亚的缓存，容量为1G颗粒是镁光的176层3D TLC颗粒，这个颗粒在我测过的其他固态上也出现过显卡本次的亮机卡是XFX讯景的6650XT，实测不会给7900X带来什么性能上的问题，本次测试基本上都在1080P分辨率上跑的，主要还是检测CPU的性能IO接口配备了3个DP以及一个HDMI，其实6650XT已经算是一张中端卡了，接口数量方面只能算是标准配置背部给了金属背板，辅助散热这张卡有LED白灯，但没有RGB，不过亮的时候也挺好看的，供电为8PING接口电源（定制线）电源使用了振华的 LEADEX G 1000W 电源，比较遗憾的是，这款电源还没有升级ATX 3.0标准，不过我并没有3090TI,正常测试还是没问题的电源使用的是白色版本，还是挺好看的，就是块头还是挺大的，配合机箱的时候要看下电源仓是否支持12V83.3A，输出功率为999.6W，80PLUS金牌认证，整体配置还是可以的，毕竟是振华当然风扇停转还是得有的，如果你喜欢比较静音的模式，就打到ECO挡位，不过实测电源放入机箱后是听不到什么声音的另外，我还准备了和电源配套的定制线，X-Enlazar品牌的定制线我用了很多了，这次的定制线CPU,VGA，主板三条线材的接口做成了弯头，更方便拔插线材是黑色编制线，线材比较柔软，自带的线还是比较硬的，所以一般我还是喜欢买一套定制线这次的主板24PING,CPU和VGA接口都给了弯头，更方便安装，也更好看点这里我还加了条RGB的延长线,ALMORDOR的RGB延长线支持灯光同步散热散热器为了保险起见，使用了TT的360水冷，屏幕是可以自定义的，不过没有RGB灯光有点遗憾冷排的做工还是不错的风扇不带RGB是比较遗憾的，不过性能风扇不带光也是我用过几款360水冷常见的配置了水冷头的OLED屏稍微感觉有点小了，希望后期都做大一些底部并没有与涂硅脂，所以涂硅脂前记得撕膜机箱机箱使用了华硕的TUF502弹药库，这是一款华硕新出的海景房正面的话造型还是挺好看的，机箱有黑白两色，我随意就弄了个黑色，前置接口还算齐全，开机重启灯管控制按键都有，另外还有2个USB3.0和一个TYPEC背部这边用了铁板，没使用钢化玻璃，考虑到散热，开了三个孔，其中两个孔标注了电源PSU和机械硬盘HDD，说明是给这两个产品专门散热的，最上方其实是比较通用的，可以安装风扇或者3.5寸机械硬盘打开侧板就能看到结构了，上方的设置还是挺人性化的机箱可以安装双360冷排，但安装双360冷排需要下掉右边的2.5寸硬盘位，不过背面的拓展性还不错，基本没什么太大影响电源仓的位置还是挺大的，我这个电源已经算大的了，照样安装，但最好别用原装线，定一套定制线，不然感觉会卡线，不过如果你下掉3.5寸硬盘位，位置倒是够了安装完成整个机箱还是比较号装机的，没遇到什么问题，并且只安装单360水冷空出的位置也挺大的，安装难度很低擦点，开机，由于放什么RGB风扇，不能蹦迪了，不过我现在也不太喜欢全部RGB的朗科的绝影RGB增加了机箱的一些色彩，不过如果要装这块盘的话马甲就不能安装了，不过如果你需要RGB，为了灯光同步，也是可以做一些让步的测试CPU-Z里看一下，我这里只开了PBO开启，默认电压1.35V，频率5.4G，工艺5NM台积电，12核心24线程吹雪的BIOS还是比较好看的，默认是ROG主题，不过既然是吹雪，是可以调节为吹雪主题的，包括开机画面都会变成吹雪姬，另外如果不会超频的话，也可以选择AI超频模式自动帮你提升性能我这里另外开启了PBO增强模式，并且可以限制CPU的温度，实测了一下，如果开启1档90度，实际温度大概在83度左右，另外X670E吹雪还支持混合双频模式，即自己手动设置一个全核锁定的频率，再高负载时启用，低负载调用单核比较多的情况下责使用PBO模式，让频率更高一些，比如单核能跳到的5.7G频率在R23跑分里，多核跑分29343分，单核2025分，如果我使用了B650主板，分数会下降一些在生产力测试Pugetbench里，我用了12900KS和7900X进行了对比，内存都是DDR5 5600频率32G容量，可以看到各有胜负，不过7900X赢得几个项目于12900KS差距并不大，输得几个项目也就是几十分，除了PR有100分左右得差距，不过对于上一代的旗舰级别CPU，还是建议用7950X进行对比为好3DMARK CPU的分数都算比较高，我就不一一说了，看图就好再来看看认证了EXPO的金士顿FURY内存，以5600频率进行的内存跑分，读在70225MB/s，写在75279MB/s，复制在65126MB/s，延迟70ns，成绩还算可以吧当然由于AMD的EXPO优化的6000频率，我就超到了6000试试，进入BIOS直接拉6000不做任何修改，即可完事，跑了一下分数，读在73949MB/s，写在76820MB/s，复制在68500MB/s，延迟67.2ns最后在调到6200频率，读在74794MB/s，写在77009MB/s，复制在69592MB/s，延迟67.0ns总结一下，5600拉到6000频率的提升还是比较大的，但拉到6200频率就不是太大了，再往上我就没有操作试试看了，有EXPO认证的条子我没有调小参就可以直接拉到6200，估计还能再高，等有空了我可以试试NM800PRO1G和8G的跑分读取在7479.31MB/s左右，写入在6376MB/s左右，基本符合官方的宣传用HDTUN测试了一下，200G跑空盘全程跑完没有下降，后期我会脏盘测试，这里就不弄了朗科的这块3.0固态作为游戏从盘，还是合格的，读取在3294.17MB/s左右，写入在2155.18MB/s左右HDTUN空盘跑了200G也没掉速，后期也做个脏盘测试看看烤机时CPU温度还是挺高的，基本都在95度左右，我测试过280和360的水冷温度有一定差距，看来选个360水冷是没错的，但AMD提到过锐龙7000系列处理器在这个温度下是可以7×24小时工作的，所以我们也不必担心稳定性问题。烤机时CPU功耗再200W左右，也就是说你后面就算上4090显卡，1000W的电源也是绰绰有余的游戏测试里，分辨率都为1080P，游戏画质设置为高，我测试了DOTA2这种MOBA游戏和CSGO这种的FPS游戏，可以看到在DOTA2里，平均帧率在217.5帧，1%LOW帧率在118.5帧，CSGO里平均帧率在508帧，1%LOW帧率在77.6帧3A游戏里测试了大表哥2，终身平等和2077，三款游戏的表现都还不错，终身平等应该是有AMD加持，帧率比较高，而大表哥和2077表现要稍微差点，但大表哥的1%LOW要低一点，感觉可能游玩的时候有卡顿，不过如果你换一张高端一点的显卡开4K分辨率的话反而不会卡，因为压力都给了显卡总结期待已久的7000系列的7900X我就测试完了，说实话这次上市的价格有点高，并且X670E主板也比较贵，而且全线只支持DDR5的内存也让我们A家忠实粉丝的钱包要更空了，我倒是觉得如果不需要7900X可以买个7700X加上B650主板，价格会低不少，马上也到双11了，看看价格会不会低一些，另外就是DDR5认证的EXPO内存也挺少的，还是需要再等等各家的认证，所以对于这代CPU，我建议是可以买，但是可以等等双11的降价！