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对于绝大部分用户而言，每一代新处理器中意义最大的产品其实并不是锐龙9 5950X、锐龙9 7950X、酷睿i9-12900K这样看似规格庞大，性能指标强悍、价格昂贵的产品，毕竟并不是每个用户都是预算充足的硬件发烧友。每一代处理器架构升级、工艺进步最吸引用户的其实是可以有效提升主流产品的性能，使得用户能以较低的价格就买到性能大幅提升的处理器，甚至部分性能可以超越上一代旗舰产品，那么在采用Zen 4架构的锐龙7000系列主流处理器上，它们是否能有这样的表现呢？接下来就让我们通过实战测试来得出答案。频率轻松突破5.0GHz的高频利器Zen 4架构锐龙7000系列主流处理器解析
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采用AM5封装的锐龙5 7600X、锐龙7 7700X处理器，每一款产品都拥有八爪鱼般的IHS散热顶盖，用于和散热器底座、处理器核心芯片紧密接触，帮助处理器快速散热。在采用Zen 4架构的锐龙7000系列处理器中，首发定位主流的产品主要有两款，分别是采用6核心、12线程设计的锐龙5 7600X，采用8核心、16线程设计的锐龙7 7700X。外观上它们同样与AM4封装的上一代产品有很大不同，都采用了全新的AM5封装技术，LGA触点式设计。处理器正面都有一个八爪鱼般的IHS散热顶盖，用于和散热器底座、处理器核心芯片紧密接触。不过这个八爪鱼式设计也带来了一个使用上的不便，就是散热硅脂容易扩展到各个角落，不易清理，因此图中的锐龙5 7600X由于是被使用过的产品，所以在外观上显得要脏一些。内部架构上，与高端Zen 4处理器类似这两款产品都拥有Zen 4架构带来的四大技术更新，包括：1.IPC性能较Zen 3提升13%；2.增加了一块新的前端设计模块，以优化执行管道的数据导入；3.增加了大幅强化智能运算的AVX-512指令集；4.采用了台积电5nm工艺，能效比再次大幅提升。反映在规格上，这两款处理器每颗核心的二级缓存容量翻倍，从Zen 3处理器的每核心512KB提升每核心1MB，因此它们的二级缓存总容量分别为6MB、8MB。同时由于Zen 4处理器的运算核心架构与Zen 3相同，仍是最多8颗Zen 4处理器运算核心组成一个CCX（CPU Complex），每个CCX拥有32MB共享三级缓存，CCX内的处理器核心都能高速、任意地访问这32MB缓存。所以锐龙5 7600X的二、三级缓存总容量达到6+32MB=38MB；锐龙7 7700X的二、三级缓存容量达到8+32MB=40MB，相对于上一代锐龙5 5600X的35MB、锐龙7 5700X的36MB都有一定提升。
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锐龙5 7600X、锐龙7 7700X处理器 CPU-Z截图，可以看到它们的一大改变就是二级缓存容量更高，每核心独享1MB二级缓存，一级数据、指令缓存容量与Zen 3相同，仍为每核心32KB+32KB。而在工作频率上，借助台积电5nm工艺的采用，对器件比例、器件电容和金属堆栈的优化，锐龙5 7600X、锐龙7 7700X的工作频率也大幅提升，它们的加速频率分别达到5.3GHz、5.4GHz。反之与它们对应的上一代产品锐龙5 5600X、锐龙7 5700X处理器的最高加速频率都只有4.6GHz，其加速频率提升幅度分别达700MHz、800MHz，非常可观。TDP热设计功耗上，可能由于频率的提升，两款新处理器都有一定增加，从锐龙5 5600X、锐龙7 5700X的65W均提升到了105W。此外，锐龙5 7600X、锐龙7 7700X也都采用了新一代I/O芯片，同样由CCD芯片通过INFINITY FABRIC总线与其通信。不仅生产工艺从Zen 3 I/O Die的12nm直接升级到了6nm，更具备了很多新特性。包括提供多达28条带宽翻倍的PCIe 5.0通道，整合拥有128个流处理器的RDNA 2显示核心，支持DDR5 5200内存，并同样支持AMD非常重要的EXPO一键超频内存技术。在搭配符合EXPO标准的内存后，这两款处理器也可将内存频率一键提升到DDR5 6000，并自动将内存控制器频率调节为与内存频率同步，从而大幅提升内存性能。价格方面，目前锐龙7 7700X的首发价格为2999元，锐龙5 7600X的首发价格为2249元，跟Zen 3时代的8核心、6核心处理器首发价格也差不多，如锐龙5 5600X的首发价为2129元，那么它们是否物有所值呢？接下来为了充分发挥出锐龙5 7600X、锐龙7 7700X处理器的性能，我们特别搭配做工精良的X670E主板、Radeon RX 6950XT显卡对它们进行了深度测试。
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释放Zen 4的利器技嘉X670E AORUS MASTER主板
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为最大化地释放Zen 4处理器的性能，技嘉此次首发就推出了同时支持PCIe 5.0显卡、PCIe 5.0 M.2 SSD，以及高频DDR5内存的X670E AORUS MASTER主板。考虑到锐龙7000系列处理器的功耗有所增加，因此X670E AORUS MASTER主板也采用了豪华的16+2+2相供电设计。其中16相为处理器计算核心供电，搭配支持105A负载的瑞萨RAA2201054 SPS Power Stage MOSFET，中间两相则主要为处理器内置显示核心供电，搭配支持90A负载的瑞萨ISL99390 SPS Power Stage MOSFET，最后两相则为处理器PCIe和内存控制器供电，同样搭配支持90A负载的瑞萨ISL99390 SPS Power Stage MOSFET。
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X670E AORUS MASTER主板也采用了豪华的16+2+2相供电设计，核心供电搭配了支持105A负载的MOSFET。
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根据我们测试，即便搭载旗舰锐龙9 7950X满载运行，使用AIDA64 FPU烤机20分钟后，X670E AORUS MASTER供电部分的最高温度也控制在60℃内，发热量很低。为了加强工作稳定性，主板还搭载了第三代堆栈式散热鳍片，该设计通过使用延展式散热片来填充可用空间并大幅增加表面积。其鳍片式散热片的表面积大于2个全尺寸ATX主板PCB，因此可以有效提高主板的散热性能。散热片内部则采用了基于Direct-Touch Heatpipe Ⅱ技术的8mm直触式热导管，同时热导管与铝挤散热片的间距得到缩小，加大了两者的接触面积，能更快速降低供电供应模块的温度。此外主板还配备了用来加强散热、防止主板变形的铝合金背板，并为所有M.2 SSD接口配备了第三代M.2 散热装甲，特别是支持PCIe 5.0技术的 M.2插槽不仅拥有厚重的合金装甲散热片，还采用了加固设计，金属屏蔽技术，支持25110尺寸的大型M.2 SSD，散热片上还提供了 12W/mK 高品质导热垫，可与M.2 SSD上的芯片紧密接触，可以有效避免出现M.2 SSD的过热掉速问题。
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X670E AORUS MASTER主板设计得颇有分量，配备了厚重的铝合金背板。为了提升处理器性能，技嘉还在其AMD主板中引入了一个新技术——AOCT即ACTIVE OC TUNER主动超频调节器，开启后CPU可以与AMD的 P.B.O功能配合使用，用于在游戏和其他轻负载应用程序中提高CPU的频率。当应用程序需要CPU全核运行，会自动切换到手动超频模式，在该模式下则可以尽可能提高CPU的全核频率。
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内存插槽配备抗干扰金属屏蔽罩。而为了能充分发挥出DDR5内存的性能，X670E AORUS MASTER主板上的内存插槽不仅配备抗干扰金属屏蔽罩，同样也支持DDR5内存电压解锁，可以让主板支持设定更高的内存电压，提升DDR5内存的超频能力。根据技嘉官方资料，只要内存体质够好，这款主板最高可支持DDR5 6400以上的内存频率。
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按下PCI-E EZ-Latch Plus按键，用户即可轻松取下显卡。
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M.2 SSD接口引入了技嘉的EZ-Latch Plus免工具快拆设计，无须螺丝就可固定M.2 SSD。为了方便用户的体验，此次X670E AORUS MASTER主板也引入了两项新设计，首当其冲的就是PCI-E EZ-Latch Plus按键。相信不少玩家都有类似体验，在安装如Radeon RX 6950XT这类大型显卡时，由于显卡体型过大，笨重、空间有限，用户很难伸进手指去拨动显卡插槽的卡扣将显卡从插槽中顶出来。而PCI-E EZ-Latch Plus按键则相当于从主板远端设计了一个与卡扣连接的机械传动装置，按下该键就能带动卡扣向下活动从而顶出显卡，让用户拔出显卡更加方便。同时在M.2 SSD接口上，该主板也引入了技嘉的EZ-Latch Plus免工具快拆设计。无须再去寻找那极易丢失的固定螺丝，每个M.2 SSD接口都有一个卡扣，安装M.2 SSD时只需将SSD的金手指插进插槽并向下按压SSD让其与主板平行，卡扣即可自动固定SSD。取出SSD时只需向右拨动卡扣挡片就能取下M.2 SSD，非常简单。这也就是说用户在安装SSD时无须再准备其他螺丝，也避免了当用户拆下SSD，出现安装螺丝丢失的情况。
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主板提供了丰富的USB接口，包括带宽为20Gbps的USB 3.2 Gen 2x2，以及2.5G网络有线接口与Wi-Fi6E无线模块。功能方面，X670E AORUS MASTER主板也配备了英特尔I225-V 2.5G有线网卡，并搭配了英特尔最新的Wi-Fi 6E AX210+蓝牙5.2无线模块。相对于之前的Wi-Fi 6，Wi- Fi 6E新增了6GHz频段，其频段范围在5925～7125MHz，拥有更多的信道数，容量更大，吞吐量大大提升，其传输带宽高达2.4Gbps。主板背板提供了丰富的接口，包括接口带宽为20Gbps的USB 3.2 Gen 2x2接口，数个带宽为10Gbps的USB 3.2 Gen 2接口，以及支持以4K@144Hz分辨率显示的DP 1.4接口。
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主板音频部分配备了日系高品质音频专用电容与WIMA发烧级音频电容这款主板还拥有出色的音效。其音频系统以瑞昱ALC1220-VB2 7.1声道音频芯片核心，同时辅以日系高品质音频专用电容、WIMA发烧级音频电容、音频专用晶振，支持DTS：X Ultra音效，可以为玩家带来更好的游戏与影音体验。X670E AORUS MASTER主板产品规格接口：LGA 1718板型：E-ATX内存插槽：DDR5 ×4(最高128GB DDR5 6400)显卡插槽：PCIe 5.0 x16 ×1PCIe 4.0 x4 ×1扩展接口：PCIe 5.0 x4 M.2 SSD ×2+PCIe 4.0 x4 M.2 SSD ×2+SATA 6Gbps ×6+PCIe 3.0 x2 ×1音频芯片：瑞昱ALC1220-VB2 7.1声道音频芯片网络芯片：英特尔I225-V 2.5G网络芯片+英特尔Wi-Fi 6E模块背板接口：USB 3.2 Gen 2 Type-A/C+USB 3.2 Gen 2x2 Type-C+USB 3.2 Gen 1 Type-A+USB 2.0 Type-A+DP+HDMI+RJ45+模拟音频7.1声道接口+光纤S/PDIF技嘉RX 6950 XT GAMING OC魔鹰16G显卡
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显卡部分，我们则采用了技嘉的RX 6950 XT GAMING OC魔鹰16G显卡，这款显卡最大的特色是它配备了庞大的三风扇散热系统。该系统由三具100mm刀刃式风扇与基于均热板、8条复合式热管的散热底座、大量的散热鳍片，进气格栅组成，且风扇具有正逆转功能，可以加强风压，抗扰流，具有更好的散热效果。而风扇内部使用的纳米石墨烯润滑油则可以将风扇的基础使用寿命提升2.1倍。同时显卡还采用了双BIOS设计，用户可以在性能与静音模式之间一键切换，避免过高的噪音干扰您的体验。而在光的时代，这款显卡顶部的技嘉Logo位置也内置了RGB LED，用户可通过RGB FUSION 2.0软件对光效进行控制或与其他支持RGB FUSION功能的硬件同步发光。在显卡内部，这款产品则采用了豪华的14+3相数字供电电路设计，并且配备了全钽电容和一体化的DrMOS。因此借助优秀的供电、散热设计，技嘉RX 6950 XT GAMING OC魔鹰16G显卡的频率对比公版RX 6950 XT显卡也有一定上升，基础频率从2100MHz提升至2116MHz，Boost频率从2310MHz提升至2324MHz，功耗从330W增加到350W，性能表现肯定会比公版略好一些，适合追求更强游戏性能的玩家选购。技嘉RX 6950 XT GAMING OC魔鹰16G显卡产品规格架构：RDNA 2核心代号：Navi 21CU单元：80光追核心：80流处理器数量：5120核心基础频率：2116MHz核心加速频率：2324 MHzROPs：128AMD无限缓存：128 MB显存：16GB GDDR6显存速率：18Gbps显存位宽：256-bit显存带宽：576GB/sPCIe接口规范：PCIe 4.0 x16显卡TGP：289W显卡尺寸：332mm×143mm×57mm参考价格：8399元芝奇Trident Z5 Neo 焰锋戟DDR5 6000 32GB内存套装
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为完全释放Zen 4处理器的性能，内存厂商芝奇科技也在第一时间推出了支持AMD EXPO (EXtended Profiles for Overclocking)内存超频技术的芝奇Trident Z5 Neo 焰锋戟DDR5 6000 32GB内存套装。该产品的特色在于承袭了芝奇Trident旗舰系列经典的匠心工艺，透过精密的切割技术、独具特色的铝合金散热片融合利落刚毅的曲线，打造芝奇独特标志性的流线造型设计，呈现具有视觉张力的速度感。更值得一提的是，这款内存采用了体质优秀的SK海力士DDR5颗粒。这也让该内存的标称频率就能达到DDR5 6000，且在DDR5 6000下运行时的CL、tRCD、tRP三大主要时序参数均设置为30-38-38，一般DDR5内存的这三项参数设置多在40左右。芝奇Trident Z5 Neo 焰锋戟DDR5 6000 32GB内存产品规格内存容量：16GB×2内存电压：DDR5 4800@1.1VDDR5 6000@1.35V默认时序：40-40-40-77@DDR5 480030-38-38-96@DDR5 6000质保时间：终身质保参考价格：新品待定我们如何测试测试平台主板：技嘉X670E AORUS MASTER主板处理器：锐龙7 7700X、锐龙5 7600X内存：芝奇Trident Z5 Neo焰锋戟DDR5 6000 32GB双通道内存硬盘：AORUS Gen4 7000s NVMe SSD显卡：技嘉RX 6950 XT GAMING OC魔鹰16G电源：技嘉UD1000GM PG5 PCIe 5.0电源操作系统：Windows 11本次测试的主要目的就是分析采用Zen 4架构的锐龙7 7700X、锐龙5 7600X主流处理器是否如AMD所说，在性能上相对Zen 3架构锐龙5000系处理器获得了很大的提升，其游戏性能是否能与第十二代酷睿处理器匹敌，所以我们将采用与测试产品对位的上一代Zen 3 锐龙5000系处理器：锐龙5 5600X、锐龙7 5700X与它们在处理器基准性能、处理器AVX性能、处理器应用性能、处理器游戏性能、温度与功耗四大部分进行全方位的对比测试。同时我们还将加入第十二代酷睿桌面处理器中的旗舰：16核心24线程的酷睿i9-12900K，在规格上与锐龙7 7700X对位的16线程处理器酷睿i5-12600K在部分测试中与锐龙7 7700X、锐龙5 7600X进行对比。测试中我们也会采用微软最新的Windows 11系统，并搭配技嘉RX 6950 XT GAMING OC魔鹰16G显卡、AORUS Gen4 7000s NVMe PCIe 4.0 SSD、DDR5 6000内存以发挥出它们的最大性能。同时第十二代酷睿处理器也会采用相同的配置，而Zen 3 锐龙5000系处理器平台由于只能使用DDR4内存，所以我们会搭配在DDR4内存中性能相对较好，采用16-16-16-36低延迟设置的DDR4 3600内存与它们进行对比测试。处理器基准性能测试
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首先从处理器基准性能测试来看，显然Zen 4架构为锐龙7 7700X、锐龙5 7600X带来了巨大的性能提升，不论是处理器单线程性能还是多线程性能较Zen 3架构的锐龙7 5700X、锐龙5 5600X都有巨大提升。其单线程性能最低也有17%以上的提升幅度，最多可达35%。而多线程性能上，它们的最低提升幅度也有16%以上，最高可达34.47%。显然尽管AMD官方数据是Zen 4 IPC性能较Zen 3只提升了13%，但这13%的数据是在同频4.0GHz环境下测得的，在真实运用环境中，借助新的生产工艺，这两款Zen 4架构处理器的工作频率也要比Zen 3架构的处理器高得多，因此它们的真实性能提升幅度自然也要大不少。与同为16线程的酷睿i5-12600K相比，锐龙7 7700X除了在CPU-Z单线程性能上小幅落后外，在其他测试中均明显超越对手，表现也要好不少。而在对处理器多项性能进行评估，支持AVX-512指令集的《鲁大师》处理器测试中，锐龙7 7700X、锐龙5 7600X的得分更高出对比产品一大截，锐龙7 7700X达到1084126分，其实已经超越100万分出头的酷睿i9-12900K，相对于锐龙7 5700X的成绩提升达52.01%，而锐龙5 7600X的得分也达到了96万分以上，相比锐龙5 5600X提升了多达60.9%，两款处理器的成绩也都远超酷睿i5-12600K，我们推测这很可能应归功于Zen 4支持了新的AVX-512指令集。处理器AVX-512指令集测试
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接下来我们也使用AIDA64部分会用到AVX-512指令集的测试进行了考察，结果也验证了这一点。相对于Zen 3处理器，锐龙7 7700X、锐龙5 7600X在设计AVX-512的测试中都获得了大幅提升。其中在AIDA64 FPU Julia 单精度浮点性能测试中，锐龙7 7700X最低也有18.52%的提升幅度，而在光线追踪性能测试中，两款Zen 4锐龙处理器完全是“吊打”各路选手，锐龙7 7700X在此项测试中的性能领先锐龙7 5700X达71%～73%，锐龙5 7600X相对锐龙5 5600X的优势更达到80%以上。而在哈希算法运算测试中，锐龙7 7700X、锐龙5 7600X也分别领先上一代产品33.85%、38.9%。同时，它们也在所有测试中明显优于16线程处理器酷睿i5-12600K，这也的确说明Zen 4处理器更适合进行光线追踪、物理学仿真、加密解密等支持AVX-512指令集的应用。处理器应用性能测试
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毫不意外，更好的处理器单线程性能与多线程性能也令处理器在实际应用中有更好的表现。如在HandBrake中将一段H.264编码的4K视频转码为H.265编码的1080p视频时，锐龙7 7700X、锐龙5 7600X两款处理器由于拥有更强的多线程性能，其转码速度较上一代产品分别提升了30.24%、31.99%；在依赖多线程性能的Blender BMW宝马汽车模型渲染工作中，它们的渲染速度也较锐龙7 5700X、锐龙5 5600X分别提升了27.97%、33.71%，提升幅度非常明显。而在比较依赖处理器单线程性能，在执行色彩转换、添加“调色刀”“海绵”滤镜等15项工作的PhotoShop 2021实战中，锐龙7 7700X、锐龙5 7600X两款Zen 4处理器的性能表现不仅明显比上一代产品更快，也超过了像锐龙9 5950X、酷睿i9-12900K这些规格更庞大的产品，就是这些旗舰处理器在该项测试中的耗时也需要80秒以上，而锐龙7 7700X、锐龙5 7600X的耗时均不到65秒，这只能说明它们的单线程性能在进行PhotoShop这类实际应用时的表现更加强悍。同样值得一提的是，尽管现在不少应用软件也加入了显卡通用计算功能，通过显卡强大的并行计算能力来加速应用软件的执行速度，但处理器仍然会发挥不小的作用。在Premiere 2022中对一个H.264 4K视频加入CINE 100色彩与水平翻转效果，再转制为H.265 1080p视频的任务中，两款Zen 4处理器的执行时间都没有超过133秒，均比其他Zen 3与酷睿i5-12600K处理器的耗时低。总体来看，在这8个涉及视频、音频转码、图片处理、视频编辑、图形渲染、加密解密、压缩与解压缩的日常应用中，锐龙7 7700X、锐龙5 7600X两款处理器都以较大的优势领先上一代产品，最低领先幅度也有17.35%，最高可达33.71%。同时锐龙7 7700X也在所有测试中全部战胜了同为16线程的酷睿i5-12600K，这也证明Zen 4主流锐龙处理器拥有明显更强的生产力。处理器游戏性能测试
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接下来我们就进行了大家最为关心的游戏性能测试。我们选用了10款较为流行的新老游戏，涵盖网络游戏、单机大作。为尽可能降低显卡瓶颈，凸显处理器性能，因此测试分辨率不是太高，均为1080p，画质则设定为最高。总体来看在目前的游戏中，大部分游戏还是更依赖处理器的单线程性能，“喜欢”处理器具备更高的工作频率，不过部分较新的游戏对多线程处理器也有较好的优化，在处理器单线程性能相近的情况下，核心数、线程数多的处理器往往能获得更高的帧数。因此与基准测试结果类似，单线程性能更强的锐龙7 7700X、锐龙5 7600X轻松地在所有游戏中都战胜了各自的上一代前辈。其中锐龙7 7700X在《CS:GO》《坦克世界》《最终幻想14：晓月的终途》《刺客信条：英灵殿》《古墓丽影：暗影》《僵尸世界大战：劫后余生》《赛博朋克2077》7款游戏中都有8%以上的游戏性能提升幅度，而锐龙5 7600X则在5款游戏中有8%以上的提升幅度。特别值得一提的是它们的《CS:GO》《僵尸世界大战：劫后余生》的提升幅度很高，达到了16%～23%。其《CS:GO》测试成绩比同为Zen 4架构的锐龙9 7950X、锐龙9 7900X高端处理器还要好，并在《CS:GO》中都击败了酷睿i9-12900K。两款Zen 4锐龙主流处理器在《CS:GO》中的平均帧数分别比酷睿i9-12900K快了37帧、25帧。为什么它们在《CS:GO》上的表现比Zen 4 锐龙9高端处理器还要好呢？我们推测这很可能是核心数相对较少、工作温度上升更慢的锐龙7、锐龙5 处理器在实际应用中更容易提升加速频率，特别是在《CS：GO》这种比较依赖处理器单线程性能的游戏中，可以工作在更高的频率下，所以它们的表现更好。而在《僵尸世界大战：劫后余生》《F1 2022》 《古墓丽影：暗影》等也依赖处理器多线程性能的游戏中，Zen 4 锐龙9高端处理器仍然是王者。总体来看这两款Zen 4主流处理器在游戏中的表现都极为不错，不仅可以轻松战胜Zen 3锐龙5000系列处理器与16线程的酷睿i5-12600K，锐龙7 7700X更能彻底击败旗舰酷睿i9-12900K，而锐龙5 7600X则能在9款游戏中战胜酷睿i9-12900K，仅在1款游戏中与其打平，要知道酷睿i9-12900K现在的售价也比锐龙7 7700X、锐龙5 7600X的首发价贵得多。处理器功耗与发热量测试
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从处理器的功耗与发热量测试来看，与Zen 4高端处理器类似，在待机状态下，不论是工作温度还是封装功耗，两代处理器没有太大的差别。一旦运行AIDA64 FPU烤机测试20分钟后，两代处理器就会出现差异。在均搭配高性能360一体式水冷散热器的环境下，Zen 4处理器的确要更热一些，实际的满载封装功耗也要高一些。其中锐龙7 7700X的CPU满载温度与Zen 4高端处理器相同，达到了95℃，满载封装功耗为140.7W。而核心数较少的锐龙5 7600X温度控制显然要好一些，满载温度控制在90℃以内，只比锐龙5 5600X高了约3℃，封装功耗达到122.21W。我们认为在功耗与温度上付出这样的代价是值得的，毕竟用户在实际应用中很难会运行AIDA64 FPU烤机测试这样的高负载，而且从测试结果可以看到，Zen 4主流处理器温度、功耗提升的一个主要原因显然是满载频率更高。在经历长时间烤机测试后，两款处理器的全核心满载频率也均达到了5.0GHz以上，锐龙5 5600X的满载频率更高达5.3GHz，都比其上一代产品高得多，这也是它们能获得高性能的关键。超频尝试：最高可实现全核心5.5GHz
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锐龙5 7600X的全核心频率可超频到5.5GHz，带来处理器多核心与单核心性能的全面提升。最后我们还对发热量相对较低的锐龙5 7600X进行了超频尝试，我们发现Zen 4处理器温度偏高还有一个原因就是默认设置下的满载电压较高，在高负载运行时的满载电压达到1.3V～1.35V左右，如仍以此电压运行，显然很难再增加处理器的工作频率，毕竟默认设置下的发热量已经不低。所以我们尝试进行了降压测试，将处理器电压设置在1.25V左右，再结合技嘉X670E AORUS MASTER超级雕主板的防掉压测试，而这也给锐龙5 7600X带来了不错的超频效果。最终处理器的全核心工作频率可以在5.5GHz的频率下完成CINEBENCH R23这类高负载测试，而锐龙5 7600X默认下的最高加速频率也只有5.3GHz，所以这意味着超频可以同时提升处理器的多核心与单核心性能，更具意义。如它在默认设置下的Geekbench 5.4.5处理器单核心、多核心性能分别为2224、12032，超频后，其单核心、多核心性能分别达到2247、12378分，均获得了小幅提升。值得游戏玩家购买的新利器综合以上测试来看，与Zen 4高端处理器一样，锐龙7 7700X、锐龙5 7600X这两款处理器的各方面表现也非常优秀，相对其上一代Zen 3处理器前辈的性能都获得了极大的提升，在大部分测试与应用中都能获得远远不止13%的提升幅度。就像从Zen 2到Zen 3处理器一样，Zen 4处理器的到来同样为AMD主流处理器带来了一次全面、大幅度的提升。而在游戏性能方面，可以说这两款Zen 4锐龙主流处理器的表现比Zen 4锐龙9系列处理器还要全面一些，它们在大部分游戏测试中都战胜了酷睿i9-12900K，没有不敌酷睿i9-12900K的项目。而后者在本文截稿时的售价还要卖4899元，锐龙7 7700X的首发价格却只有2999元，锐龙5 7600X的首发价格低至2249元。从组建高性能游戏电脑的角度出发，如果你不需要强大的多线程运算性能，只是需要购买一颗游戏性能强劲的处理器，那么锐龙7 7700X、锐龙5 7600X处理器就是值得游戏玩家购买的新利器。

2022-05-23 15:51:58
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随着AMD正式发布新一代 Rzyen 7000 系列处理器，相关平台也随之而来，AMD发布了三款新平台，定位从高到低分别是AMD X670 Extreme (X670E)、AMD X670 和 AMD B650。定位最高的 X670 Extreme 针对顶级型号打造，拥有完整的通道支持，更好的供电用料和扩展配置，定位要比现有X570要高，因为X670才是接替X570的，这个版本的通道数会略少一些，预计20条PCIe 5.0；而定位更低的 B650 只支持 PCIe 4.0，不过好在保留了对PCIe 5.0 SSD的支持，看来AMD是很看重PCIe 5.0 SSD，据称正与群联合作，为新平台优化 Gen 5 SSD。不论什么版本，都采用全新AM5针脚（LGA1718），最高支持170W 功耗，兼容AM4平台上的散热器，支持DDR5内存和PCIe 5.0。AMD 还展示了各家即将发布的新主板，包括华硕 ROG Crosshair X670E Extreme、华擎 X670E Taichi、微星 MEG X670E ACE、技嘉 X670E AORUS Xtreme 和 BIOSTAR X670E Valkyrie等。值得一提的是，除了对新锐龙7000系列支持外，还对显卡进行了优化，增加了 AMD 平台感知能力，对 AMD 锐龙处理器 和 Radeon RX 显卡进行优化，支持硬盘和显存之间的直连，而无需通过 CPU 内核数据，怪不得AMD要全系支持PCIe 5.0 SSD。官方表示，新锐龙的顶级型号单线程较现款R9 5950X提升15%，这个结果被深挖发现是用 Cinebench 测试的，Ryzen 9 5950X 搭 DDR4-3600MHz CL16 内存，而新平台则是用了DDR5-6000 CL30 内存，根据以往经验，内存的提升大概占5%左右，因此合理推测新锐龙单线程提升在10%左右。图源：TPU至于性能，AMD展示了某款Ryzen 7000和英特尔酷睿 i9-12900K 的对比，3D 渲染看到新锐龙Ryzen 7000 只需 204 秒就完成了，而 i9-12900K 为 297 秒，相差 40%。值得一提的是，英特尔平台用的是 DDR5-6000 CL30 内存，而新锐龙平台使用 DDR5-6400 CL32 内存，英特尔平台的内存延迟更低。会上，苏妈没有公布具体上市时间，也没有公布具体的Ryzen 7000系列CPU型号，只表示新锐龙7000系列会在Q3季度上市，9-10月登场，将在未来几周公布具体的型号规格表，拭目以待。扩展阅读AMD 正式发布 Ryzen 7000 锐龙处理器，全新Zen 4架构、支持DDR5内存、PCIe 5.0，集成RDNA 2核显刚刚，AMD正式发布了全新一代Ryzen7000锐龙系列处理器，基于全新Zen4架构打造，改用新的SocketAM5针脚。新的Ryzen7000系列基于新的“Zen4”架构，官方表示16核/32线程的顶级型号IPC较上代Ryzen95950X提升15%。AMD指出，新的Zen4架构二级缓存增加一倍至玩家直呼内行
赞18 评论36 收藏12查看详情更多关于 COMPUTEX 2022 大会的消息，值得买资讯频道会全程跟踪报道，感兴趣的小伙伴可关注这里：COMPUTEX 2022