去年这个时候，13 代酷睿的提升令人印象深刻。和去年一样酷睿 14 代依旧没有更换插槽，无论是 600 系还是 700 系的芯片组主板都能无缝兼容，这对广大 DIY 玩家无疑是一项重大利好，在有升级需求的前提下，能够省下更多预算。
新款 i9-14900K 的表现究竟如何呢？它能否取代 13 代酷睿 i9 成为新的消费级处理器霸主呢，IT之家就给大家带来详细测试。
架构介绍
自从英特尔在 12 代酷睿上推出混合异构设计以来，这套方案对于性能和能效双双巨幅提升可谓是有目共睹。酷睿 14 代 i9 依旧采用了性能核（P 核）与能效核（E 核）的混合异构设计，Raptor Cover Refresh 的微架构在 13 代基础上小改。能效核和性能核的最大睿频保持 4.4GHz 和 5.6GHz 不变，但提升了两者的最高超频频率，也就是 6GHz。L2 和 L3 缓存依旧是 32MB 和 36MB。
英特尔这次还优化了多线程处理能力，多线程性能提升 18%。对于游戏玩家来说，英特尔通过线程管理器和架构优化，提升了游戏对于 CPU 依赖部分的性能体验，还有更低延迟的连接，或者是超频能力的提升，而且专门推出了一款用于游戏性能的优化技术，应用优化器。它同样是通过对线程调度的优化，进一步榨取游戏性能的提升，这点我们之后也会进行测试。
这次酷睿 14 代首发的产品型号为 i9-14900K，i7-14700K、i9-14900K 以及对应的无核显 F 版本。
700 系列芯片组主板
从 13 代酷睿开始，英特尔就开始向下兼容芯片组平台，去年由于 700 芯片组增加了很多新特性，追求一步到位的用户自然会优先选择新的 700 系列芯片组搭配装机。但是今年，700 芯片组和 600 芯片组主板老当益壮，无论性能特性还是价格都相对成熟，消费者无需顾虑兼、适配和短期内的价格波动，完全按照自己的预算和实际需求选择主板就好。不过，基于实际测试的需求，我们这次采用了技嘉小雕 X Z790 AORUS ELITE X WIFI7 主板作为硬件测试平台之一。
既然芯片组没换，那么 CPU 针脚自然还是 LGA1700，配套的散热器和扣具等零配件也都是完全通用的，老用户可以无缝更换芯片。
技嘉小雕 X Z790 AORUS ELITE X WIFI7 主板采用 16+1+2 项供电，供电规格给得很足，无论是 i9-14900K 还是 i9-14900K 都能确保提供充足电力。2 盎司的铜 PCB 采用了低损耗设计，可降低高达 56% 的损耗，让 CPU 运行更加稳定。
酷睿 14 代对 DDR5 内存的超频性能进一步优化，DDR5 XMP 速度最高可超过 8000MT/s，而技嘉小雕 X Z790 AORUS ELITE X WIFI7 主板提供了 4 条 DDR5 内存插槽，最高可将内存频率超到 8200+MT/s，完美契合 CPU 能力。主板 BIOS 中还提供了一整套内存优化技术，如 DDR5 自动超频，高带宽低延迟技术，小白也能通过一键配置快速且显著提升内存性能，省时省力。
在 PCIe 和 M.2 固态插槽上，技嘉小雕 X Z790 AORUS ELITE X WIFI7 主板也堪称豪华，1 个 PCIe5.0 x16 和 2 个 PCIe4.0 x16 的 PCIe 插槽，均采用超耐久加固设计，承重高达 58KG；CPU 区域下方是 1 个独立 PCIe4.0 M.2 插槽，顶部覆盖超厚散热金属片。下面还有 3 个并列的 M.2 插槽，表面覆盖超大快拆式散热挡板，拆装方便，后期加装毫无压力。
技嘉小雕 X Z790 AORUS ELITE X WIFI7 主板背面采用特殊优化的背钻孔技术，可以减少信号反射和时序问题，增强高速 PCB 的信号完整性，从而提升系统性能和硬件可靠性。
接口方面，技嘉小雕 X Z790 AORUS ELITE X WIFI7 主板提供了丰富的接口配置，包括 Wi-Fi7 无线网络，2.5G 千兆网口，USB 3.2 Gen2*2 接口等，能够将酷睿 14 代的周边配置能力尽数发挥。
测试平台
为了更好地展现 i9-14900K 的性能，我们这次的测试平台会尽量将能拉满的配置都拉满，具体配置如下，这套配置应该不会对 i9 构成瓶颈了。
性能测试
本次测试的 i9-14900K 配备了 24 核心 32 线程，包括 8 个高性能 P 核心和 16 个高能效 E 核心。打开 CPU-Z 查看更具体的参数信息，i9-14900K 的基础 TDP 为 125W，L2 缓存为 32MB，L3 缓存为 36MB，与前代保持一致。P 性能核心最高频率范围是 3.6-5.6GHz，E 能效核心则拥有 2.4-4.4GHz 频率，两个核心均支持超频。
在 CPU-Z 自带的跑分测试中，i9-14900K 取得了单核心 980.1 分，多核心 17667 分的成绩，相比上一代 i9-13900K 分别提升了 8% 和 6%。
在 CineBench R23 的测试中，i9-14900K 获得了单核心 2365 分，多核心 41975 分的成绩。
在 3D Mark CPU PROFILE 的跑分成绩上，i9-14900K 的全核心最大线程分数为 17848 分，单核心分数也有 1347 分。
除了 CPU 本身，我们也对内存性能进行了测试，前面提到酷睿 14 代对于 DDR5 的内存性能进一步优化，而且本次测试所采用的技嘉小雕 X Z790 AORUS ELITE X WIFI7 主板也支持自动超频和高带宽低延迟技术。通过与IT之家评测 13 代酷睿 i5-13600K 时所采用的另一品牌 DDR5 主板相比，同样的内存条跑出的分数差别如下。我们看到在第一行的读取、写入和拷贝速度的提升幅度分别达到了 37%，30% 和 35%，延迟更是由 86.5ns 降低到了 67.5ns，L3 延迟也降低了 2.3ns，技嘉的高带宽低延迟技术和自动超频所带来的内存性能提升非常可观。
游戏测试
游戏测试环节这次有点特别，前面提到英特尔这次推出了一项用于游戏性能的优化技术，应用优化器。它可以通过对线程调度的优化，进一步榨取游戏性能的提升。目前，应用优化器支持的 2 款游戏，分别是《彩虹六号：围攻》和《地铁：离去》，所以本次测试会加入这两款游戏，大家也可以重点关注一下它们的表现。另外，为了减小过高分辨率对 CPU 性能测试的影响，以下测试均采用 1080P 高画质进行，部分游戏有参数调整的会单独说明。
首先测试 2 款在线竞技游戏，由于V社官方最近对《CS:GO》这款游戏进行了全面升级，现在简称 CS2，对硬件的要求不可同日而语，设备性能压力明显提升，因此旧版游戏的数据缺乏对比参考价值。本次我们采用 1080P 分辨率 + 默认画质（高），创建一个练习机器人房间，地图选择远古遗迹，采用 Xbox 自带帧率监控工具，实测平均帧数为 391 帧。
在另一款竞技游戏《彩虹六号：围攻》中，我们使用自带基准测试工具进行跑分，其平均帧率达到了 714 帧，1% Low 帧为 528 帧；
上一代 i9-13900K 的《彩虹六号：围攻》平均帧率为 661 帧，1% Low 帧为 491 帧。
然后是几款单机游戏，在《古墓丽影：暗影》中，i9-14900K 平均帧率 328 帧，1% Low 帧为 238 帧。
上一代 i9-13900K 的《古墓丽影：暗影》平均帧数 303 帧，1% Low 帧为 210 帧。
《荒野大镖客：救赎 2》i9-14900K 平均帧数 202 帧，1% Low 帧为 99 帧。
上一代 i9-13900K 的《荒野大镖客：救赎 2》平均帧数 193 帧，1% Low 帧为 91 帧。
《地铁：离去》i9-14900K 平均帧数为 180 帧，1% Low 帧为 119 帧。
上一代 i9-13900K 的《地铁：离去》平均帧数 153 帧，1% Low 帧为 100 帧。
《赛博朋克：2077》i9-14900K 采用 1080P 超级画质，平均帧数为 229 帧，1% Low 帧为 85 帧。
上一代 i9-13900K 的《赛博朋克：2077》平均帧数 211 帧，1% Low 帧为 77 帧。
通过以上游戏测试的表现，i9-14900K 相比 i9-13900K 在单机游戏中的性能有一定的提升，平均帧数提升大约是 5%-8%。前面我们提到英特尔性能优化器专门优化的两款游戏，《彩虹六号：围攻》的提升幅度也来到了 8%，而《地铁：离去》的提升幅度高达 17.6%。
创意生产
接下来我们测试一下生产力办公及创意工具的表现，首先是代表综合性能的 PC Mark10，它的成绩高达 11094，再次刷新了IT之家评测室有史以来所有 PC 的测试记录，三个子项分数在千位数字上也都“喜加一”，办公性能非常出色。
在另外一款代表综合办公性能的软件 CrossMark 中，我们这台配置拿下了 2745 分，相比 i9-13900K 有 500 分左右的提升，可以流畅运行所有的日常办公软件。
在 3D 渲染软件 V-Ray 的 CPU BenchMark 中，i9-14900K 达到了 28745 分的成绩，同样是历史最高。
在视频剪辑测试插件 PugetBench For Pr 和 Ae 中，i9-14900K 的表现同样不俗：其中 Pr 测试得分为 1666 分，AE 测试得分为 1658 分，这个生产力表现在消费级电脑中堪称无敌，流畅运行大部分特效和剪辑不在话下。
官方声称，本次 i9-14900K 在多线程性能上最高提升了 18%，从实际的生产力测试部分，我们确实能看到多核在性能表现上的再突破，所以 i9-14900K 的办公效率无疑也会得到进一步的提升。
AI 超频
在这部分测试之前，我们先看看 i9-14900K 的烤机稳定性和功耗表现，模拟极限压力自然是选择 AIDA64 的 FPU 单烤测试，一点开始按钮，CPU 温度瞬间飙到了 101℃，直接撞到了温度墙，CPU 瞬时功耗最高来到了 310W，然后缓慢下降，10 分钟后功耗稳定在 295W，温度依旧为 100℃，此时 P 核最高频率为 5.5GHz，E 核则保持在全核 4.4GHz，虽然功耗这次没有继续增加，但是对水冷的散热压力依旧非常大。
除了上述常规的性能和游戏测试外，我们也借助 Stable Diffusion 简单测试了一下 i9-14900K 的 AI 性能，毕竟现在已经有很多创作者都开始借助 AI 进行文章和图片创作，主流的内容平台比如B站、小红书等，也有很多 AI 生成的作品。
装好 Stable Diffusion 后，我们打开配套的 AI 绘图工具，在生成引擎一栏选择 CPU 渲染，其它保持默认设置。
然后启动 Stable Diffusion 操作台，借助一个 5GB 的训练模型，以文生图的方式，输入 3 个关键词，并生成一张 512*512 分辨率大小的 AI 图，通过自带时钟记录时间，最终仅需 1 分 52 秒便完成了 AI 图片的生成和渲染。
酷睿 14 代 K 系列同样可以用自带的 intel Extreme Tuning Utility 工具进行自定义超频，是发烧友们的好玩具。新版的 XTU 工具选项更多，我们照例先通过自带的一键超频试试看能否再提升一点点性能。
实测超频前使用 XTU 自带的 BenchMark 跑分，最终分数为 13833 分，一键超频后分数提升到了 14033 分，看来确实能再优化出一点性能。
与此同时，CPU-Z 在超频前后的单核和多核分数也有一定程度的提升。
另外，intel Extreme Tuning Utility 工具还提供了一个新功能 AI ASSIST（AI 助理），它可以通过 AI 智能检测当前设备的配置，温度和功耗情况，智能给出超频建议，帮助不会超频的小白用户轻松设置超频，享受更强的性能。
点开 AI 助理选项卡后，它会自动开始 30 秒的智能检测，然后给出超频建议结果，用户只需点击 Apply 即可生效。
在通过应用 AI 助理提供的超频建议后，XTU BenchMark 再次给出了 14198 分的新高成绩，CPU-Z 的分数继续水涨船高，对于小白用户来说，这个功能确实非常友好，毕竟免费提升性能谁不爱呢？
总结
酷睿 14 代这次属于是常规升级，性能上主要的提升在于主频的提升，而架构、功耗的缓存方面没有明显区别，所以在测试结果上不再像酷睿 12 代、13 代的提升那样惊艳。不过在官方对多线程的持续优化和系统支持下，i9-14900K 的多线程性能依旧可以达到 18% 的提升，新的应用优化器也针对特定游戏的多线程性能进行再次榨取，让游戏帧数和体验更加出色。
另一方面，酷睿 14 代在接口和内存支持上的变化不大，而在内存超频上限、Wi-Fi7 等周边配套的技术上继续提升，不仅给了玩家更大的升级空间，也减少了换机成本。AI 助理功能则帮助用户更加方便、省心地实现处理器超频，获得免费的性能提升，种种细节无疑都是利好于消费者的。综合来看，i9-14900K 依旧是目前的消费级处理器王者。返回搜狐，查看更多
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12代、13代酷睿的巨幅提升，让我以为intel从此不会再挤牙膏的时候。14代酷睿的横空出世，又再次证明了DIY永恒的真理：牙膏可能迟到，但是永远不会缺席。（哭）这次有幸提前摸到了14900K和14700KF，本次先给大家实测一下14900K的性能、功耗以及发热表现（顺便对比13900K）。14700KF的内容，稍后为大家带来。U不是intel给的，内容非常主观，大家放心食用~14代酷睿升级了什么？整体而言，13代→14代的“牙膏”，明显要比前两次升级缩水了不少啊。除了14700系列，相比前代增加了4个E-Core。14900系列与14600系列的升级，仅有200MHz的频率而已。从CPU-Z的识别信息来看，14代酷睿不仅核心代号和工艺没有任何变化，甚至连步进版本都没有做任何升级，13代酷睿优秀的基因得到了完整的保留。纵观整个半导体历史，这么大幅度的良心升级，绝对是极为罕见的。主板规格的升级主板方面，早先发布的600系列和700系列主板，可以通过升级BIOS支持14代酷睿CPU。而与14代酷睿一同到来的，全新的700系列主板，则带来Wi-Fi 7、蓝牙5. 4和雷电5的支持。微星MPG Z790 EDGE TI MAX WIFI本次测试使用的微星MPG Z790 EDGE TI MAX WIFI 刀锋钛主板（下简称Z790刀锋钛），就是本次与14代酷睿一同到来的全新主板。对比老款Z790刀锋，虽然价格贵了200元左右，但是整体规格和颜值细节却得到了进一步的提升。Z790刀锋钛的供电RGB部分和整体的散热马甲，相比老款做了比较大的调整，去掉了花里胡哨的点缀部分，主板整体看起来更加沉稳大气了许多。2块硕大的供电散热由一根热管贯穿，掂量了一下非常有分量。作为第二代 Z790 主板，MPG Z790 EDGE TI MAX WIFI 对 DDR5 内存进行了布线和 BIOS进行了优化，内存超频能力从之前的 7200MHz 跃升至 7800MHz 的水平。还新增了内存超频模式：EZ Memory OC，该功能可最高提升 5%~25 的内存带宽，并降低至多 14% 的内存延迟。供电方面Z790刀锋钛采用的是16(90A)+1+1相的供电方案，其中16相是服务于CPU VCORE，MOSFET使用的是ISL99390 每颗可以提供90A供电能力，核显一相使用的是RAA220075 可以提供75A的供电能力。处理器的SOC供电有1相，使用的是MPS的MP87670，可以提供80A的供电能力。供电PWM是Renesas RAA229132。扩展方面，靠近CPU的 M.2插槽为PCIe 5.0 x4 22100规格，老款刀锋Z790这个接口为PCIe 5.0 x4 速率，所以如果你后期计划升级PCIe 5.0 SSD的话，那还是升级成Z790刀锋钛吧。显卡接口下方的4组M.2插槽，均为PCIe 4.0 x4 2280规格。其中有一条额外支持SATA协议。PCIe接口方面，除了PCIe 5.0 x16规格的显卡插槽外，主板额外配备了1条PCIe 4.0 x16扩展插槽（实际带宽x4)，以及一条PCIe 3.0 x1 插槽，用于扩展外围设备。不知道大家有没有注意到，靠近CPU的SSD马甲上没有螺丝孔位。因为这个马甲，微星使用了特殊的磁吸式结构，免螺丝即可轻松拆卸，希望未来能所有SSD马甲都能做成这种面螺丝的，拆起来真的方便太多了。USB接口方面，Z790刀锋钛的后置面板上配备了10个USB接口：1个 USB 3.2 Gen 2x2 Type-C接口，带宽20Gbps ；5个 USB 3.2 Gen 2接口 (4 x Type-A + 1 x USB Type-C)，带宽10Gbps，以及4个USB 3.2 Gen 1 Type-A接口。网络方面，Z790刀锋钛配备了2.5G有线网卡，和WIFI 7无线网卡。其他接口方面，在24Pin电源旁边有1个USB 3.2 Gen 2的前置接口，拥有 10Gbps传输速率。主板上虽然没有直接板载USB 4接口，但是主板上预留了USB 4的接针，可以使用MSI USB4 PD100W 扩展卡扩展USB 4接口。主板还配有Debug灯，简易 LED 灯控制开关。后置面板上配有CMOS清除按钮以及免CPU一键升级BIOS的功能按钮。其他配件光威 神策DDR5-6800 32GB(16GBx2)套装这套内存标称XMP频率/时序为：6800MHz 34-45-45-108，默认的规格就比较高了。由于使用的是海力士A-Die颗粒，所以还具备非常不俗的超频潜力，我用它在Z790刀锋钛上超到过7800MHz，还是非常猛的。这款内存的散热马甲也非常良心，内置了铜均热板，铝甲铜骨相当有分量，整体要比常规马甲内存重很多。这种高频内存散热压力是非常大的，所以内存散热马甲非常重要，如果你不想上主动散热的话，建议选这种散热马甲用料足的，同时让机箱能够照顾到它即可。ROG 龙神3代 360水冷规格提升不够，那就让超频来凑。与14代一同到来的，还有intel全新AI超频助手。虽然超频难度降低了，但是代价是什么呢？当然是惊人的发热量！原先的极限温度墙是107℃，现在你可以在BIOS中，把温度墙修改为115℃了。你已经可以开始想象14900K的发热量了，最后我们会详细测试14900K的发热和功耗表现，着急知道结果的朋友可以滑倒最后一项测试。14900K即使是不超频，满载温度都能让绝大多数360水冷吃不消，如果你想要长时间、高负载的运行，一个靠谱的360水冷必不可少。大部分360的热设计功耗都是280W左右，这显然是压不住14900K的，ROG的龙神3代是少有能压住300+W大火炉的水冷。ROG的龙神3代使用的是Asetek第8代水冷方案，冷排、冷头的尺寸更大，水管更粗。冷头里还内置了一个VRM风扇，转速高达5000+rpm，可以为供电、内存、SSD辅助散热。全新升级的3.5吋屏幕，不仅更加清晰，刷新率也更高，让动态效果更加流畅。不仅可以配合驱动实时监控CPU温度等各项状态，也能自定义显示各种个性动画。创新的磁吸式风扇设计，风扇之间无需接线，直接通过侧面的磁铁和金属触点进行串联，安装简直不要太轻松了。理论性能废话不多说，直接上图。CPU-Z，对比软件自带的13900K成绩，14900K的单核相比13900K提升了7%左右，多核成绩提升了5%左右。CineBench R15是基于Cinema 4D的渲染性能测试软件，R15属于比较老的版本了，对多核心支持不太友好。14900K相较于13900K，多核提升了3%左右，单核心提升了6%左右。CineBench R20相比R15改变很大，对多核支持更加友好，多核性能能够更加精准的得到测量，14900K相较于13900K，多核提升了4%左右，单核心提升了7%左右。虽然CineBench R23是R20的小改版，主要的改进就是加入了苹果的M1系列的支持，虽然会用到少量的AVX指令，主要还是已SSE为主，所以分差大部分情况下和R20基本一致。14900K相较于13900K，多核提升了4%左右，单核心提升了7%左右。CineBench 2024 应该是Maxon近几年变化最大的一版，放弃了此前的标准渲染器，改用Cinema 4D的默认渲染引擎Redshift，CPU处理器、GPU显卡测试都是同样的渲染算法、场景文件，确保一致性。手里暂时没有13900K了，所以这里就不对比了。14900K单核心得分139，多核心2402。7-ZIP测试主要考验的是缓存/内存的性能，13900K总得分194分，14900K 得分200分，分差大约3%。VRay是业界最受欢迎的渲染引擎之一，基于V-Ray 内核开发的有VRay for 3ds max、Maya、Sketchup、Rhino等诸多版本。V-Ray是一个对核心数、频率都比较敏感的软件了。但是14900K和13900K的分差依旧不大，仅有1%左右。比较有意思的是，这对内存配合14900K在Z790刀锋钛上的跑出的延迟为65.9ns，这个成绩比我使用13900K配合Z790-E上跑出来的成绩（69.1ns）要略好一点，这可能和新版Z790优化了内存性能有关。游戏性能首先是3Dmark的CPU PROFILE测试，14900K（下图）得分相比13900K（下图）整体略高一点，分差在3% ~ 5%不等。Counter-Strike 2终于摆脱了远古的的DX9 API，使用了全新的DX11 API，现在对于处理器性能变得不那么敏感了，14900K得分相比13900K提升了大约2%左右。赛博朋克2077是市面上少有对多核心支持比较好的游戏，但是由于规格过于相近，14900K帧数仅领先了13900K 1帧左右。功耗与温度以上测试的成绩，都是在BIOS中解锁了温度墙后测出的，如果使用默认模式，二者的性能差距会缩小至2-3%左右。如果你想要14900K不那么容易撞墙降频的话，可以在主板的BIOS中找到这2个选项，并把阈值设置为115℃。当然，前提是你得有一个性能优秀的水冷。在解锁温度墙的前提下，单烤FPU就非常考验各位的水冷和电源性能了。ROG 龙神3代在市售的360水冷里，算是佼佼者中的佼佼者了，使用原装风扇，可以把14900K压在96℃左右。此时的峰值功耗可以达到惊人的360~370W。如果你的水冷散热性能一般，14900K会瞬间破功，秒上110+℃轻轻松松。如果不解锁温度墙，默认的温度墙为107℃，此时单烤FPU ROG 龙神3代可以把14900K压制在88℃左右，此时的峰值功耗为300~320W。不过需要注意的是，使用默认温度墙设置，14900K极易撞墙降频，如果不想14900K用起来和13900KS差不多的话，建议还是为它准备一个好点的散热吧。最后整体看下来，14900K相比13900K提升大约在5%左右，但由于其核心架构和工艺都没有变化，所以同时也带来了更大的功耗和更大的散热压力。如果你是生产力用户，需要14900K长时间满载运行，建议搭配质量上乘的主板、散热以及电源，以确保其性能能够充分的释放，否则intel费心提升的性能，恐怕就被浪费掉了。最后是一点购买建议，如果你使用的是12代或者更早的平台，14代产品还是值得升级的啊，当然13代产品同样值得考虑，目前13代和14代之间的价格差大约在500元左右，个人觉得这个价格差应该很快就会变小。如果你已经是13代酷睿用户，个人觉得没必要升级成14代，性能提升微乎其微，还会增加外围设备的成本，持币等待明年的Arrow Lake才更为明智，下一代产品大概率会使用全新的架构和全新的核显，性能提升还是非常值得期待的啊~

2022年11月23日 15:55--浏览 ·
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--评论相较11代酷睿升级到12代酷睿，这次13代酷睿严格来说没有那种翻天覆地的变化，更多是在12代酷睿基础上做调整和优化，对于普通用户来说是比较直观的，大部分12代平台主板，可以无缝升级到13代酷睿处理器。当然如果只是普通优化的话，是带来不了意外的提升。实际上13代酷睿还是有不少调整。首先是不同处理器，规格的重新调整和定位。E-Core和P-Core的数量组合跟12代有些不同，而i9的规格会更加的“i9”L2缓存近乎翻倍，而且采用更智能的动态预读取方法改进版 Intel 7制程工艺，实现更高的频率频率、缓存规格和核心数量，综合带来更高的能耗比反馈到结果，13代酷睿有着超过上一代更高规格处理器的性能表现。而发烧友最为关注的i9-13900K，因为还加上暴力堆规格，所以性能再次刷新了“i9”的标准定义，下面部分测试，我就会用i9-13900K跟i9-12900K进行对比。结论实际就是“i9”更“i9”了。一方面因为13代本身的效能提升，另外i9还进一步提升了规格，所以这次i9-13900K的性能增幅实际超出了不少人的预期。满血级测试平台CPU：i9-13900K主板：华硕ROG MAXIMUS Z790 HERO显卡：索泰RTX 4090 AMP EXTREME AIRO内存：芝奇DDR5 6400 16G*2SSD：WD_BLACK SN850X 2T电源：美商海盗船 HX1500i散热：九州风神冰魔方360首先是一系列的基准性能测试，目前测试的时候产品已经开售了一段时间，所以成绩表现算是比较稳定的。为了方便跟之前i9-12900K的数据对比，所以测试项目尽量选一些有之前数据的项目来测试。基准测试项目主要选用了几个经典的CPU性能评估测试软件，而CINEBench虽然是渲染测试软件（属于模拟生产力测试），但其对于CPU处理器性能测试的稳定性和数据量都是很有参考性的，所以也纳入其中，保留R15和R20这两款较老的测试项目，也是为了方便大家用于跟以前的处理器来对比，方便了解这两年处理器性能的提升幅度。综合来看，基准测试项目，i9-13900K对比上一代单线程性能就提升了10-15%左右，而规格增加之后多线程性能提升幅度就更加惊人。模拟生产力测试主要是为了表现CPU基准性能提升，对于实际应用（高性能需求）影响有多大，这其中模拟的应用环境包含渲染器渲染测试和生产力应用的基准性能，基本都是一些3D渲染，多媒体编辑应用，目前i9-13900K一大部分消费主力也是这些用户。测试结果，i9-13900K的性能增幅基本跟基准测试表现一致，特别是偏好多线程性能的项目，增幅最为明显，也是因为这样的表现，目前找我做装机咨询的用户，13代i9反倒是主力。渲染器渲染测试这边测试了Corona和Blender两个CPU渲染器项目（测试渲染时间，越少越好）除了生产力型用户，另外一部分锁定13代酷睿的主力就是游戏用户了。首先还是基准测试，这边用3DMARK项目测试为例，然后同样是对比上一代的i9-12900K。这其中还有搭配的内存频率因素要包含在内，上一代测试的时候DDR5频率还是4800，时隔一年现在测试频率已经提升到6400了，目前市面D5内存普遍频率已经提升了不少，主流甜品频率基本达到了5600左右，如果你愿意折腾的话，甚至有不少人测试超到了8000左右的频率，对比D4已经明显拉开了差距。3DMARK针对CPU的性能测试部分，i9-13900K提升幅度依旧巨大，这是很不容易的，因为在13代酷睿登场之前，i9-12900K霸占游戏之王已经许久。为了方便小白新手了解，这边解释下为什么都用了RTX4090不跑个4K，却还跑1080P。这主要是因为在这种测试环境下，显卡已经不成为瓶颈，帧数表现主要在CPU及内存的组合上，性能越高帧数会越夸张。测试结果虽然没有对比i9-12900K（因为手上目前没有），不过从帧数表现上来看还是可以感受这一组合有多夸张，100甚至200帧都不算什么，全最高设置情况下，3A游戏都是200-300帧，而CSGO 、彩虹六这类FPS直接爆到800左右的帧数，甚至之前的硬件杀手绝地求生和赛博朋克2077都分别跑到了400+和200+的帧数。13代i9+高频D5对游戏的增益会很明显的。所以最近找我咨询的用户，有一半都是这样的配置组合。索泰RTX4090 AMP EXTREME AIRO这一代RTX4090首发，索泰直接引入了之前海外版AMP的设计，在一众首发型号中外观设计识别度算挺高的，设计相比以往也足够简洁，我个人是比较偏好这样的风格。性能部分RTX4090跟i9 13900K一样，几乎是无法置疑的存在，各家拼的就是外观设计了，而索泰RTX4090 AMP 上的SPECTRA 2.0灯效系统无疑非常醒目。显卡采用了夸张的24+4相供电设计，然后散热器是IceStorm 3.0散热系统（3个11cm风扇+VC均热板+9热管），所以整卡造型也非常夸张，长度达到了355mm范围。目前RTX4090唯一的问题，就是有无现货，相较而言RTX4090AMP还是比较好原价买到的，而且价格也比较合理。13代酷睿加持下的RTX4090相较上代RTX3080Ti组合性能提升幅度让人咂舌相比于各种测试成绩，个人感觉市场反馈才是最为客观的。以个人目前收到后台咨询案例，i9 13900K真实的引爆了一波需求，在下一代处理器到来之前，i9 13900K的性能地位可以算毋庸置疑，而且今年它还叠了一层buff，就是受益于跟上一代的无缝兼容，所以在部分情况下升级成本较低（支持上一代主板和D4内存）。既然无缝兼容上一代平台（主板/内存），那么我换Z790的动力是什么？IO的PCIe总线，PCIe 4.0从12条增加到了20条，而PCIe 3.0则对应减少，毕竟目前PCIe 4.0已经成为主流，价格也没高多少， x8 DMI Gen 4.0总线则是依旧；另外就是主板的USB接口，USB 3.2 Gen2*2（20Gbps）增加了一个；不过真正重要的是隐藏卖点DDR5内存的超频性能，毕竟是第二代支持D5内存的芯片版本，Z790目前反馈是普遍超频性能更好。就主板最重要的IO功能来看，Z790对比Z690算是常规升级，毕竟上一代Z690算是翻天覆地+点满技能，Z790更多是在这基础上调整跟扩展，不过~目前实际测试的反馈是Z790对于D5内存的超频表现更好了，可以算是针对D5内存支持的修正，单就这点就足以吸引不少用户的选择，也是Z790的价值所在。另外对于D4内存的支持依旧保留，不过个人建议选择Z790就没必要选D4了，D5才是王道。曾经我也怀疑上“ROG”的必要性，直到上一代“HERO”直接配置了双雷电口，所以个人反倒开始推荐一些专业用户可以直接考虑 ROG MAXIMUS HERO系列了，毕竟这级别的主板只要加上雷电口和“针对创作者”之后，定价其实不会便宜多少，而ROG MAXIMUS HERO系列还足够堆料。夸张的功能已经是ROG MAXIMUS Z790 HERO必备条件了，而每一年华硕针对旗舰主板增加的功能才是亮点，比如ROG MAXIMUS Z790 HERO这次居然支持前置USB-C 60W QC 4+快充，带宽速度也达到20Gbps，算是跑分最快的“快充”了吧。之前夸张的Polymo动态灯效依旧保留，PCIE 5.0 M.2扩展卡也是标配；主板本身最多支持5个M.2插槽（其中一个是PCIe 5.0），包含2条PCIe 5.0 x16插槽，方便组合或者扩展。双雷电口让这块主板有了更高的推荐指数供电规格和扩展空间依旧夸张，包含了你所有的可能需求针对超频部分，其实最近这一两代超频的玩法已经从传统CPU频率，增加了CPU能耗比调教，而D5内存更带来了内存超频的火爆~ 超频这块ASUS无论功能性，还是易用性可以说做得最好的，目前依旧配置了AI智能超频，主板可以直接评估CPU体制，并且提供超频建议或者自动设置），针对全默认设置用户也默认开启解锁功耗墙，基本到手不设置就可以获得完整性能表现；针对D5超频部分，也有AEMP Ⅱ技术，可以自动检测内存体制，优化对应的频率、时序和电压。整体来说就是超频上手这一块，阿苏西依旧是最走心的。附华硕+13代酷睿的日常BIOS优化方案建议：以i9-13900K为例，默认情况下功耗是较高的，而且性能上限已经足够强大，所以个人建议玩法以优化功耗为主。因为一味的超频能带来的增益已经不大，i9-13900K适当调低电压，功耗可以降低几十W，温度也会低许多，这样可以保证大部分情况下不会触及温度墙而降频，实际性能反倒更高。DDR5：狂热游戏用户、战未来用户，含i5K及以上级别处理器用户DDR4：i3和普通i5，不考虑未来升级空间，比较在意存储容量性价比的用户芝奇DDR5 6400 幻锋戟 新一代采用了有别以往的设计，有点类似跑车般的速度感设计，同时也支持Intel XMP 3.0我这边用芝奇DDR5 6400 幻锋戟来测试，6400频率下读取带宽就已经很夸张了~13代酷睿主板的选择：除了入门级和价格敏感性配置，中高配如果你选了Z790，个人建议直接选D5版，甚至主板芯片是上一代都尽量选D5版，目前市面D5内存无论频率和价格都超过了选购建议的临界点。之前个人基于12代酷睿装的这一套机子，算是一个比较典型方便抄作业的案例。https://zhuanlan.zhihu.com/p/530405095目前会选择i9-13900K基本两类用户，一类生产力需求，一类游戏用户，而且目前尝鲜基本价格比较不敏感，更趋于一步到位，所以这类用户基本同时搭配的显卡也都是顶级卡，这些组合放在以前甚至是去年都还好，不过到了今年就有不一样的要求了。预算内直接上到顶！这一代平台功耗/发热提升甚至让厂商转型，之前只专注风冷散热的厂商也开始推出水冷散热器。i9-13900K实际测试，无优化情况下，默认功耗基本就直接超过了300W，而360冷排目前的技术水平散热上限就在300W左右，所以你选了i9，基本就顺带打包一颗360水冷。我这次测试使用的就是九州风神的冰魔方360，算是性价比超高型号。采用了第四代高性能水泵和FDB轴风扇，整体噪音更低，保留泄压阀设计更安全，还新增磁吸支架设计安装更方便，最重要的就是冷头的设计，可以算是目前市面最好看及特别的方案之一。WD_BLACK SN850X 2T这次用于评测搭配的就是WD_BLACK性能之王SN850X 2TNVMe PCIe Gen4 SSD，高达7300MB/s的顺序读取速度西数自家主控（20-82-20035-B2）+112层3D TLC闪存颗粒（BiCS5）更新GAME MODE 2.0功能+可选RGB散热器版本（1TB和2TB）5年有限质保新增4TB存储版本（目前包含1TB、2TB、4TB三种容量版本）600-2400TBW（具体看容量版本）处理器300W，平台留个100W，显卡再来个500W左右，然后还要冗余空间，所以这级别的机子最少1000W型号起步。这次用于测试的就是美商海盗船 HX1500i80Plus白金认证，转化效率可达92%；数字化设计LLC谐振拓扑电路和DC to DC转化保证稳定的电力输出，而且可以避免电源啸叫噪音；支持iCUE智能控制，可通过数据线连接主板，来实现电源设置；日产电源+10年质保，一颗电源可以用好几代。其实这边就主要是满足上面散热、电源、还有显卡的安装要求，综合之后就是最好支持360冷排及34cm以上长度显卡，电源部分至少14cm长度，但最好16-17cm长度。 之前因为ITX的流行，导致MATX甚至ATX规格的机箱也流行紧凑设计，但这一结果就是导致新平台配件兼容可能有问题，需要注意。13代确实带来了很大的性能提升，甚至无缝对接上一代平台配件，不过也要注意，就是目前价格跟12代有点错开，而且处理器规格两代也略有不同，这其中的典型就是i5-13600和i7-12700系列，后者依靠更多的P核数量，依旧是不少专业用户的指定选择。目前来看12跟13两代很长一段时间会互补错位销售，而不是完全替代，目前选购基本还是一分钱一分性能。